本發(fā)明涉及電子元器件領(lǐng)域，具體涉及一種無鉛玻璃粉、銀鈀內(nèi)電極漿料及其制備方法、銀鈀內(nèi)電極。

背景技術(shù)：

1、電子漿料是電子元器件發(fā)展的物質(zhì)基礎(chǔ)和技術(shù)先導(dǎo)，其質(zhì)量直接影響電路的可靠性和穩(wěn)定性。

2、銀鈀漿料是由貴金屬、玻璃粉末與有機(jī)載體形成的混合材料，銀具有優(yōu)良的抗遷移能力、優(yōu)異的電性能、性能穩(wěn)定，適應(yīng)大氣環(huán)境燒結(jié)等特殊優(yōu)勢，是半導(dǎo)體分立器件、集成電路、厚膜混合電路、片式多層陶瓷電容器(mlcc)、片式電感等電子元器件的原材料。

3、銀鈀漿料一般包括玻璃粉、有機(jī)載體和溶劑。目前的銀鈀漿料在燒結(jié)后存在致密性低和瓷體附著強(qiáng)度低的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種無鉛玻璃粉、銀鈀內(nèi)電極漿料及其制備方法、銀鈀內(nèi)電極，利用本發(fā)明無鉛玻璃粉制備的銀鈀漿料燒結(jié)后致密性高和瓷體附著強(qiáng)度大。

2、本發(fā)明提供了一種無鉛玻璃粉，以質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，包括以下組分：

3、

4、且所述zno、cuo不同時(shí)為0。

5、本發(fā)明還提供了一種銀鈀內(nèi)電極漿料，以質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，包括以下組分：

6、銀鈀粉?70～85％；

7、無鉛玻璃粉?0～5％；所述無鉛玻璃粉的質(zhì)量分?jǐn)?shù)不為0；

8、所述無鉛玻璃粉為權(quán)利要求1所述的無鉛玻璃粉；

9、有機(jī)載體10～25％。

10、優(yōu)選的，所述銀鈀粉中pd的質(zhì)量含量為5～30％。

11、優(yōu)選的，所述銀鈀粉的最大粒徑＜5μm，振實(shí)密度為1.5～2.5g/cm3，比表面積為2.5～3.5m2/g。

12、優(yōu)選的，所述銀鈀粉的制備方法，包括以下步驟：

13、將含有硝酸銀與硝酸鈀的鹽溶液、還原劑的溶液同時(shí)加入分散劑的溶液中進(jìn)行還原反應(yīng)，得到所述銀鈀粉。

14、優(yōu)選的，以質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，所述有機(jī)載體包括：

15、樹脂?5～30％；

16、有機(jī)溶劑?60～90％；

17、助劑?2～10％。

18、優(yōu)選的，所述樹脂包括乙基纖維素、醇酸樹脂和聚乙烯醇縮丁醛中的一種或多種。

19、優(yōu)選的，所述有機(jī)溶劑包括松油醇、松節(jié)油、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯和乙二醇中的一種或多種；

20、所述助劑包括蓖麻油、卵磷脂、司班-85和松香中的一種或多種。

21、本發(fā)明還提供了上述技術(shù)方案所述銀鈀內(nèi)電極漿料的制備方法，包括以下步驟：

22、將部分有機(jī)載體與無鉛玻璃粉混合后進(jìn)行研磨，然后將研磨所得漿料與剩余有機(jī)載體進(jìn)行混合，然后將所得漿料進(jìn)行減壓脫泡，得到所述銀鈀內(nèi)電極漿料。

23、本發(fā)明還提供了一種銀鈀內(nèi)電極，由上述技術(shù)方案所述銀鈀內(nèi)電極漿料或上述技術(shù)方案所述制備方法制備的銀鈀內(nèi)電極漿料涂覆在陶瓷上后燒結(jié)得到；

24、所述燒結(jié)的溫度為無鉛玻璃粉的玻璃軟化溫度±20℃。

25、本發(fā)明提供的無鉛玻璃粉cao、bi2o3、b2o3、sio2、al2o3為無鉛玻璃粉主體成分，其他氧化物zno、cuo等成分的添加可以調(diào)控玻璃粉的玻璃膨脹系數(shù)，漿料燒結(jié)后玻璃粉的添加可以形成電極層與介質(zhì)層之間的連接，抑制漿料在燒成過程中的過快收縮，即調(diào)整漿料與介質(zhì)材料在燒成過程中收縮率的匹配性能，避免由于層間內(nèi)應(yīng)力的作用而引起電極層間的開裂問題，提升結(jié)合強(qiáng)度和載流能力。

26、進(jìn)一步地，本發(fā)明制備的銀鈀合金粉，抗遷移能力更高、收縮率更小，可進(jìn)一步提高漿料燒結(jié)后的致密性。

27、進(jìn)一步地，本發(fā)明提供的有機(jī)載體對(duì)顆粒表面的潤濕性高，樹脂含量低可以有效解決排膠量大的問題，滿足不同施工工藝使用要求。

28、本發(fā)明提供的漿料制備方法，有助提高分散效率，降低對(duì)粉體材料的損傷，該漿料的顆粒分散性好、平整度高。

技術(shù)特征：

1.一種無鉛玻璃粉，其特征在于，以質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，包括以下組分：

2.一種銀鈀內(nèi)電極漿料，其特征在于，以質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，包括以下組分：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銀鈀內(nèi)電極漿料，其特征在于，所述銀鈀粉中pd的質(zhì)量含量為5～30％。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銀鈀內(nèi)電極漿料，其特征在于，所述銀鈀粉的最大粒徑＜5μm，振實(shí)密度為1.5～2.5g/cm3，比表面積為2.5～3.5m2/g。

5.根據(jù)權(quán)利要求2、3或4所述的銀鈀內(nèi)電極漿料，其特征在于，所述銀鈀粉的制備方法，包括以下步驟：

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銀鈀內(nèi)電極漿料，其特征在于，以質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，所述有機(jī)載體包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的銀鈀內(nèi)電極漿料，其特征在于，所述樹脂包括乙基纖維素、醇酸樹脂和聚乙烯醇縮丁醛中的一種或多種。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的銀鈀內(nèi)電極漿料，其特征在于，所述有機(jī)溶劑包括松油醇、松節(jié)油、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯和乙二醇中的一種或多種；

9.權(quán)利要求2～8任一項(xiàng)所述銀鈀內(nèi)電極漿料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

10.一種銀鈀內(nèi)電極，其特征在于，由權(quán)利要求2～8任一項(xiàng)所述銀鈀內(nèi)電極漿料或權(quán)利要求9所述制備方法制備的銀鈀內(nèi)電極漿料涂覆在陶瓷上后燒結(jié)得到；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種無鉛玻璃粉、銀鈀內(nèi)電極漿料及其制備方法、銀鈀內(nèi)電極，屬于電子元器件領(lǐng)域。本發(fā)明提供了一種無鉛玻璃粉，以質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，包括以下組分：CaO?22～40％；Bi<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;18～25％；B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;17～28％；SiO<subgt;2</subgt;7～26％；Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;2～4％；CuO?0～5％；ZnO?0～3％，且所述ZnO、CuO不同時(shí)為0。CaO、Bi<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;、B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;、SiO<subgt;2</subgt;、Al<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;為無鉛玻璃粉主體成分，其他氧化物ZnO、CuO等成分的添加可以調(diào)控玻璃粉的玻璃膨脹系數(shù)，漿料燒結(jié)后玻璃粉的添加可以形成電極層與介質(zhì)層之間的連接，抑制漿料在燒成過程中的過快收縮。

技術(shù)研發(fā)人員：賀子娟,陳開茶,甘俊,李俊鵬,王珂,楊博文,李瑋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：貴研電子材料(云南)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/6/26