本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體模塊的制造方法。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體模塊包括收納半導(dǎo)體元件的殼體和利用自攻螺釘而安裝在殼體的上表面的印刷基板。殼體由樹脂構(gòu)成，形成有插通印刷基板的自攻螺釘?shù)陌惭b孔。安裝孔的整體為圓柱形狀，安裝孔的前端被設(shè)為半圓球狀。由此，抑制在殼體的樹脂成型時(shí)產(chǎn)生裂紋、空隙（例如參照專利文獻(xiàn)1）。

2、另外，半導(dǎo)體裝置包括配置有半導(dǎo)體芯片的絕緣基板、配置有絕緣基板的散熱板、以及包括利用插通于散熱板的貫通孔的自攻螺釘而卡合的螺紋孔的樹脂殼體。在卡合有自攻螺釘?shù)臉渲瑲んw的螺紋孔的空隙填充高耐壓樹脂，從而改善放電耐壓、絕緣擊穿耐量（例如參照專利文獻(xiàn)2）。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開第2021/024636號(hào)

6、專利文獻(xiàn)2：日本特開2006-032392號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、技術(shù)問(wèn)題

2、本發(fā)明是鑒于這樣的點(diǎn)而完成的，其目的在于提供一種包括螺釘可被可靠地緊固的殼體的半導(dǎo)體模塊的制造方法。

3、技術(shù)方案

4、根據(jù)本發(fā)明的一觀點(diǎn)，提供一種半導(dǎo)體模塊的制造方法，其包括：準(zhǔn)備工序，其準(zhǔn)備成型模具和成型材料，所述成型模具具有第一模具部件，所述第一模具部件構(gòu)成與殼體的形狀相對(duì)應(yīng)的型腔，所述殼體具備在俯視時(shí)呈矩形狀且分別包圍從蓋部設(shè)置到下表面的收納區(qū)域的四周的外框，在所述外框的上表面的角部形成有供螺釘緊固的筒狀的緊固部，所述第一模具部件形成有從外側(cè)與所述型腔相通的注入口，并且包括與所述緊固部相對(duì)應(yīng)的棒狀的模具銷部；以及注入工序，將所述模具銷部設(shè)置在所述第一模具部件的所述型腔內(nèi)，從所述注入口向所述型腔注入所述成型材料，所述第一模具部件的所述型腔包括供所述外框成型的成型空間，所述成型空間由劃分出所述外框和所述收納區(qū)域的成型內(nèi)表面、設(shè)置在所述成型內(nèi)表面的外側(cè)且在俯視時(shí)從各自的端部向內(nèi)側(cè)分離地形成有與所述成型空間相通的所述注入口的成型外表面、以及將所述成型內(nèi)表面和所述成型外表面連接并與所述外框的所述下表面接觸的成型底面構(gòu)成，且在俯視時(shí)在所述成型空間的角部相對(duì)于所述成型底面垂直地配置有所述模具銷部，所述成型模具還包括棒狀的第二模具部件，所述第二模具部件以在所述注入工序時(shí)在所述成型空間中在俯視時(shí)在所述模具銷部和所述注入口之間且在比所述成型外表面更靠近所述成型內(nèi)表面的部位與所述模具銷部呈平行的方式配置。

5、另外，根據(jù)本發(fā)明的一觀點(diǎn)，提供一種半導(dǎo)體模塊的制造方法，其包括：準(zhǔn)備工序，其準(zhǔn)備成型模具和成型材料，所述成型模具具有第一模具部件，所述第一模具部件構(gòu)成與殼體的形狀相對(duì)應(yīng)的型腔，所述殼體具備在俯視時(shí)呈矩形狀且分別包圍從蓋部設(shè)置到下表面的收納區(qū)域的四周的外框，在所述外框的上表面的角部形成有供螺釘緊固的筒狀的緊固部，所述第一模具部件形成有從外側(cè)與所述型腔相通的注入口，并且包括與所述緊固部相對(duì)應(yīng)的棒狀的模具銷部；以及注入工序，將所述模具銷部設(shè)置在所述第一模具部件的所述型腔內(nèi)，從所述注入口向所述型腔注入所述成型材料，所述第一模具部件的所述型腔包括供所述外框成型的成型空間，所述成型空間由劃分出所述外框和所述收納區(qū)域的成型內(nèi)表面、設(shè)置在所述成型內(nèi)表面的外側(cè)且在俯視時(shí)從各自的端部向內(nèi)側(cè)分離地形成有與所述成型空間相通的所述注入口的成型外表面、以及將所述成型內(nèi)表面和所述成型外表面連接并與所述外框的所述下表面接觸的成型底面構(gòu)成，在俯視時(shí)在所述成型空間的角部相對(duì)于所述成型底面垂直地配置有所述模具銷部，所述注入口以與距所述上表面為從所述外框的所述上表面起到所述下表面為止的高度的30%以下的位置相對(duì)應(yīng)的方式形成在所述成型外表面。

6、技術(shù)效果

7、根據(jù)公開的技術(shù)，能夠提供一種能夠?qū)⒙葆斂煽康鼐o固于殼體，能夠防止螺釘在動(dòng)作中脫離，能夠謀求可靠性提高的半導(dǎo)體模塊的制造方法。

8、本發(fā)明的上述記載及其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)與表示作為本發(fā)明的例子而優(yōu)選的實(shí)施方式的附圖相關(guān)聯(lián)的以下的說(shuō)明而變得清楚。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體模塊的制造方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊的制造方法，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊的制造方法，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊的制造方法，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊的制造方法，其特征在于，

6.一種半導(dǎo)體模塊的制造方法，其特征在于，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的半導(dǎo)體模塊的制造方法，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體模塊的制造方法，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體模塊的制造方法，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體模塊的制造方法，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種螺釘可被可靠地緊固于殼體的半導(dǎo)體模塊的制造方法。成型空間（61a）由劃分出外框和收納區(qū)域的成型內(nèi)表面（60d2）、設(shè)置在成型內(nèi)表面（60d2）的外側(cè)且在俯視時(shí)從各自的端部向內(nèi)側(cè)分離地形成有與成型空間（61a）相通的注入口（60da）的成型外表面（60d1）、以及將成型內(nèi)表面（60d2）和成型外表面（60d1）連接并與外框的下表面接觸的成型底面（60d3）構(gòu)成。模具銷部（62）在俯視時(shí)相對(duì)于成型底面（60d3）垂直地配置在成型空間（61a）的角部。棒狀的第二模具部件（64）以在注入工序時(shí)在成型空間（61a）中在俯視時(shí)在模具銷部（62）和注入口（60da）之間且在比成型外表面（60d1）更靠近成型內(nèi)表面（60d2）的部位與模具銷部（62）呈平行的方式配置。

技術(shù)研發(fā)人員：宮越仁隆,丸山力宏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富士電機(jī)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/29