技術(shù)編號：42301036
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。實(shí)施例涉及半導(dǎo)體封裝，具體而言，涉及一種包括高度一致的接合部分的電路板及包括該電路板的半導(dǎo)體封裝。背景技術(shù)、電氣/電子產(chǎn)品的性能正在提高，因此，正在提出和研究用于在有限尺寸的半導(dǎo)體封裝襯底上布置更多數(shù)量的半導(dǎo)體器件的技術(shù)。然而，由于一般的半導(dǎo)體封裝基于安裝單個(gè)半導(dǎo)體器件，因此獲得期望的性能存在限制。、因此，最近的半導(dǎo)體封裝使用多個(gè)電路板來布置多個(gè)半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體封裝具有多個(gè)半導(dǎo)體器件在電路板上沿水平方向和/或垂直方向彼此連接的結(jié)構(gòu)。因此，半導(dǎo)體封裝具有有效地利用半導(dǎo)體器件的安裝區(qū)域并通過半...
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