技術(shù)編號(hào)：42301046
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及接合體及電源模塊。背景技術(shù)、近年來，高功率控制用的電源模塊被用于發(fā)動(dòng)機(jī)等產(chǎn)業(yè)設(shè)備，及電動(dòng)汽車等產(chǎn)品。這種電源模塊中，為了使半導(dǎo)體裝置所產(chǎn)生的熱能夠有效率地?cái)U(kuò)散開來，并且抑制漏電流，使用具有陶瓷板及電路圖案的電路基板。例如，專利文獻(xiàn)提出一種使陶瓷板與電路圖案接合的釬焊材料層中的接合空隙率降低至規(guī)定值以下的技術(shù)。、半導(dǎo)體裝置中，提出有使用寬帶隙半導(dǎo)體(例如專利文獻(xiàn))。使用寬帶隙半導(dǎo)體的半導(dǎo)體裝置，相較于具備si半導(dǎo)體的半導(dǎo)體裝置，其耐壓性及耐熱性優(yōu)異。這種寬帶隙半導(dǎo)體的耐壓性優(yōu)異，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。