技術(shù)編號(hào)：42301080
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及層疊體、層疊體的制造方法、元件的制造方法、拍攝裝置、拍攝裝置的制造方法、半導(dǎo)體裝置和半導(dǎo)體裝置的制造方法。背景技術(shù)、隨著半導(dǎo)體裝置的高性能化，使多個(gè)半導(dǎo)體芯片層疊的三維化正在推進(jìn)。在這樣的層疊有多個(gè)半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的制造中，首先，在張形成有電極的元件、電路基板（以下，簡(jiǎn)稱(chēng)為元件）的電極面，通過(guò)大馬士革法（日文原文：ダマシン法）形成由銅形成的接合電極被絕緣膜包圍而成的接合面。然后，以使接合面的接合電極彼此相向的方式將張?jiān)丿B，實(shí)施熱處理，由此制造半導(dǎo)體裝置（專(zhuān)利文獻(xiàn)）。...
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