本發(fā)明涉及白墊，具體為表面具有注水孔的硅片粗拋白墊及制作工藝。

背景技術(shù)：

1、硅片粗拋是化學機械拋光過程中的重要步驟，其目的是通過化學和機械作用去除硅片表面的損傷層，同時改善表面平整度和粗糙度。

2、現(xiàn)有的白墊在對硅片進行粗拋時，其白墊表面不能實現(xiàn)均勻的冷卻液供給，不能對硅片粗拋過程中的白墊進行有效地冷卻降溫，導致白墊拋光效率低下，且硅片粗拋表面質(zhì)量差。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供表面具有注水孔的硅片粗拋白墊及制作工藝，白墊對硅片進行粗拋時，白墊與硅片相互擠壓，使注水孔內(nèi)儲水彈性體上吸收存儲的冷卻液受擠壓排出，對拋光層表面進行均勻的冷卻液供給，可對硅片粗拋過程中的白墊進行有效地冷卻降溫，提高白墊拋光效率，且提升硅片粗拋表面質(zhì)量，解決了上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、表面具有注水孔的硅片粗拋白墊，包括基底層和拋光層，所述基底層的表面粘接拋光層，所述拋光層上設(shè)置有均勻分布的注水孔，所述注水孔用于在硅片粗拋時受擠壓排出冷卻液對拋光層表面進行冷卻。

4、優(yōu)選的，所述基底層包括如下質(zhì)量份數(shù)的原料：甲苯二異氰酸酯25-40份、聚醚多元醇55-65份、胺類催化劑0.1-1份、發(fā)泡劑0.1-1份、表面活性劑1-2份、阻燃劑1-2份及穩(wěn)定劑1-2份。

5、優(yōu)選的，所述拋光層包括拋光底層和拋光面層，所述拋光底層粘接在基底層上，所述拋光底層的表面粘接拋光面層。

6、優(yōu)選的，所述拋光底層的內(nèi)側(cè)設(shè)置有儲水腔，所述儲水腔和注水孔連通，所述注水孔設(shè)置在拋光面層上。

7、優(yōu)選的，所述注水孔內(nèi)設(shè)置有儲水彈性體，所述儲水彈性體貫穿拋光面層。

8、優(yōu)選的，所述儲水彈性體以聚氨酯泡沫塑料為原料，經(jīng)擠出機擠出后，對其進行加工，形成環(huán)形的儲水彈性體。

9、優(yōu)選的，所述拋光面層表面的注水孔呈圓形分布，呈圓形分布的注水孔的圓形數(shù)量為1、3或5。

10、優(yōu)選的，所述拋光面層包括如下質(zhì)量份數(shù)的原料：亞微米氧化鈰50-70份、氧化鋯2-5份、氧化鉻5-10份、稀土10-15份、二氧化硅5-10份和余量鈷。

11、根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了表面具有注水孔的硅片粗拋白墊的制作工藝，用于制作如上述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊，包括：

12、將甲苯二異氰酸酯、聚醚多元醇、胺類催化劑、發(fā)泡劑、表面活性劑、阻燃劑及穩(wěn)定劑加入反應(yīng)釜內(nèi)，對反應(yīng)釜內(nèi)的原料進行攪拌，使其混合均勻，加工后形成基底層；

13、在拋光底層的表面開設(shè)儲水腔，且在拋光面層上開設(shè)均勻分布的注水孔，并將以聚氨酯泡沫塑料為原料，經(jīng)擠出機擠出并加工后形成的環(huán)形的儲水彈性體加工在注水孔內(nèi)；

14、將拋光面層粘接在拋光底層上，且將拋光底層粘接在基底層上，對基底層、拋光底層及拋光面層進行層壓后形成白墊。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

16、本發(fā)明通過注水孔注入冷卻液，且冷卻液進入儲水腔內(nèi)，在白墊對硅片進行粗拋時，白墊與硅片相互擠壓，使注水孔內(nèi)儲水彈性體上吸收存儲的冷卻液受擠壓排出，并對拋光層表面進行均勻的冷卻液供給，可對硅片粗拋過程中的白墊進行有效地冷卻降溫，提高白墊拋光效率，且提升硅片粗拋表面質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.表面具有注水孔的硅片粗拋白墊，包括基底層(1)和拋光層(2)，其特征在于，所述基底層(1)的表面粘接拋光層(2)，所述拋光層(2)上設(shè)置有均勻分布的注水孔(3)，所述注水孔(3)用于在硅片粗拋時受擠壓排出冷卻液對拋光層(2)表面進行冷卻。

2.如權(quán)利要求1所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊，其特征在于，所述基底層(1)包括如下質(zhì)量份數(shù)的原料：甲苯二異氰酸酯25-40份、聚醚多元醇55-65份、胺類催化劑0.1-1份、發(fā)泡劑0.1-1份、表面活性劑1-2份、阻燃劑1-2份及穩(wěn)定劑1-2份。

3.如權(quán)利要求1所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊，其特征在于，所述拋光層(2)包括拋光底層(21)和拋光面層(22)，所述拋光底層(21)粘接在基底層(1)上，所述拋光底層(21)的表面粘接拋光面層(22)。

4.如權(quán)利要求3所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊，其特征在于，所述拋光底層(21)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有儲水腔(4)，所述儲水腔(4)和注水孔(3)連通，所述注水孔(3)設(shè)置在拋光面層(22)上。

5.如權(quán)利要求3所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊，其特征在于，所述注水孔(3)內(nèi)設(shè)置有儲水彈性體(5)，所述儲水彈性體(5)貫穿拋光面層(22)。

6.如權(quán)利要求5所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊，其特征在于，所述儲水彈性體(5)以聚氨酯泡沫塑料為原料，經(jīng)擠出機擠出后，對其進行加工，形成環(huán)形的儲水彈性體(5)。

7.如權(quán)利要求6所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊，其特征在于，所述拋光面層(22)表面的注水孔(3)呈圓形分布，呈圓形分布的注水孔(3)的圓形數(shù)量為1、3或5。

8.如權(quán)利要求7所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊，其特征在于，所述拋光面層(22)包括如下質(zhì)量份數(shù)的原料：亞微米氧化鈰50-70份、氧化鋯2-5份、氧化鉻5-10份、稀土10-15份、二氧化硅5-10份和余量鈷。

9.表面具有注水孔的硅片粗拋白墊的制作工藝，用于制作如權(quán)利要求5-8任一項所述的表面具有注水孔的硅片粗拋白墊，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了表面具有注水孔的硅片粗拋白墊及制作工藝，屬于白墊技術(shù)領(lǐng)域，所述硅片粗拋白墊包括基底層和拋光層，基底層的表面粘接拋光層，拋光層上設(shè)置有均勻分布的注水孔，注水孔用于在硅片粗拋時受擠壓排出冷卻液對拋光層表面進行冷卻。本發(fā)明解決了現(xiàn)有的白墊在對硅片進行粗拋時，白墊表面不能實現(xiàn)均勻的冷卻液供給，不能對白墊進行有效冷卻降溫，導致白墊拋光效率低下，且硅片粗拋表面質(zhì)量差的問題。本發(fā)明的白墊對硅片進行粗拋時，白墊與硅片相互擠壓，使注水孔內(nèi)儲水彈性體上吸收存儲的冷卻液受擠壓排出，對拋光層表面進行均勻的冷卻液供給，可對硅片粗拋過程中的白墊進行有效地冷卻降溫，提高白墊拋光效率，且提升硅片粗拋表面質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：李加海,楊惠明,孫傳東
受保護的技術(shù)使用者：安徽禾臣新材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/6/26