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  • 包含有機(jī)鎳化合物的化學(xué)沉積用原料及使用該化學(xué)沉積用原料的化學(xué)沉積法

    文檔序號:9493295閱讀:846來源:國知局
    包含有機(jī)鎳化合物的化學(xué)沉積用原料及使用該化學(xué)沉積用原料的化學(xué)沉積法
    【技術(shù)領(lǐng)域】
    [0001] 本發(fā)明涉及一種包含有機(jī)鎳化合物的化學(xué)沉積用原料,其用于通過化學(xué)沉積法 (化學(xué)氣相沉積法(CVD法)、及原子層沉積法(ADL法))來制造鎳薄膜或鎳化合物薄膜。具 體而言,本發(fā)明涉及熔點(diǎn)低、具有氣化時不熱分解的適度的熱穩(wěn)定性、同時在成膜條件下易 于在低溫下分解、且能夠形成雜質(zhì)少的鎳薄膜的化學(xué)沉積用原料。
    【背景技術(shù)】
    [0002] 作為可在集成電路中組裝的場效應(yīng)晶體管(FET)的形成材料,使用可制作微細(xì)且 低電阻的電極的鎳(Ni)電極。此外,通過向鎳電極中添加鉑(Pt)從而提高了熱穩(wěn)定性的 鎳鉑電極也已經(jīng)實(shí)用化了。另一方面,伴隨FET的微細(xì)化,期望開發(fā)出可確保電極表面積的 三維結(jié)構(gòu)的立體型電極。對于立體型電極的制造,需要沿著立體形狀形成均勻且相同比例 的電極薄膜,作為滿足所述要求的方法,可利用CVD法等化學(xué)氣相沉積法。因?yàn)殒嚤∧せ蜴?化合物薄膜借助CVD法而能夠具備適用于立體型電極的階梯覆蓋(階梯覆蓋性)等的成膜 特性,所以鎳電極具有高的實(shí)用性。
    [0003] 在利用CVD法制造鎳電極中,作為原料,以往已知多種有機(jī)鎳化合物。例如,提供 了雙(環(huán)戊二烯基)鎳Ni(Cp2)(非專利文獻(xiàn)1)、雙(甲基-環(huán)戊二烯基)鎳Ni(Me-Cp) 2 (非 專利文獻(xiàn)2)、雙(乙基-環(huán)戊二烯基)鎳Ni(Et-Cp)2 (非專利文獻(xiàn)3)、(丙烯基)(環(huán)戊二 烯基)鎳Ni(Cp) (C3H5)(專利文獻(xiàn)1、非專利文獻(xiàn)4),但它們并不具有上述要求性能,即熔點(diǎn) 低、具有氣化時不熱分解的適度的熱穩(wěn)定性、同時在成膜條件下易于在低溫下分解、且能夠 形成雜質(zhì)少的鎳薄膜的特性。
    [0004][化學(xué)式1]
    [0005]
    [0006]S卩,具有兩個環(huán)戊二烯基的非專利文獻(xiàn)1的Ni(Cp2)熔點(diǎn)高(173°C)且分解溫度 也高。兩個環(huán)戊二烯基分別具有一個甲基取代基的非專利文獻(xiàn)2的Ni(Me_Cp)2、以及具有 乙基而非甲基的非專利文獻(xiàn)3的Ni(Et-Cp)2雖然熔點(diǎn)低,但在所制作的Ni膜之中混入雜 質(zhì)。此外,與鎳配位的環(huán)戊二烯基中的一個被具有直鏈狀烯丙基的丙烯基取代了的專利文 獻(xiàn)1及非專利文獻(xiàn)4的Ni(Cp) (C3H5)雖然熔點(diǎn)低且具有適于蒸氣壓高這樣的CVD用原料的 性質(zhì),但發(fā)現(xiàn)在由該化合物制作的鎳膜之中也存在混入雜質(zhì)的傾向。
    [0007] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
    [0008] 專利文獻(xiàn)
    [0009] 專利文獻(xiàn)1 ::特開2005-93732號公報(bào) [0010] 非專利文獻(xiàn)
    [0011]非專利文獻(xiàn)1 :J. -K. Kang and S. -W. Rhee,J. Mater. Res.,2005, 15(8),1828。
    [0012] 非專利文獻(xiàn)2 :M. Ishikawa, T. Kada, H. Machida, Y. Ohshita and A. Ogura, Jpn. J. Appl. Phys. , 2004, 43 (4B), 1833〇
    [0013]非專利文獻(xiàn)3 :S. E. Alexandrov and V. S. Protopopova, J. Nanosci. Nanotechnol. ,2011, 11 (9), 8259。
    [0014]非專利文獻(xiàn)4 :T. Kada, M. Ishikawa, H. Machida, A. Ogura, Y. Ohshita and K. Soai, J. Cryst. Growth, 2005, 275, elll5〇

    【發(fā)明內(nèi)容】

    [0015] 發(fā)明要解決的課題
    [0016] 在這樣的背景下,本發(fā)明提供這樣一種化學(xué)沉積用原料,其平衡地具備對于CVD 化合物所要求的性能,即,熔點(diǎn)低,氣化時不熱分解而能夠使全部原料氣化,同時在成膜條 件下易于在低溫下分解,且能夠穩(wěn)定形成純度高的鎳薄膜的特性。
    [0017] 解決問題的手段
    [0018] 用于解決上述課題的本發(fā)明涉及一種化學(xué)沉積用原料,其用于通過化學(xué)沉積法制 造鎳薄膜或鎳化合物薄膜,該化學(xué)沉積用原料包含由下式表示的有機(jī)鎳化合物,其中,該有 機(jī)鎳化合物中環(huán)戊二烯基(Cp)或其衍生物、以及在環(huán)烷基的碳骨架中具有一個烯丙基的 環(huán)烯基或其衍生物(X)與鎳配位。需要說明的是,取代基&至1?5是各自獨(dú)立的值,且彼此 相同或不同。
    [0019](化學(xué)式2)
    [0020]
    [0021] (式中,X為在環(huán)烷基的碳骨架中具有一個烯丙基的環(huán)烯基,&至1?5為(:32" +1,11 = 0至6,且η為整數(shù))。
    [0022] 本發(fā)明的化學(xué)氣相沉積原料同時具有環(huán)戊二烯基和環(huán)烯基作為配位體。像本發(fā)明 這樣,環(huán)烯基(X)與環(huán)戊二烯基(CP)同時配位的鎳化合物作為化學(xué)沉積用原料,在原料氣 化階段(約80°C左右)難以熱分解,可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的氣化。像這樣熱穩(wěn)定性提高,另一方面本 發(fā)明的原料在氣化后的鎳成膜階段中,可在低溫(約200°C左右)下快速進(jìn)行分解反應(yīng)。
    [0023] 環(huán)烯基的絡(luò)合物結(jié)構(gòu)為其中烯丙基(即,2-丙烯基(CH2= CH-CH2_))的三個碳原 子與鎳等價配位的結(jié)構(gòu)。據(jù)認(rèn)為,在單環(huán)烴的碳骨架中包含所述烯丙基的結(jié)構(gòu)使得烯丙基 相對于鎳能夠穩(wěn)定地配位,并且有助于化合物在氣化階段等中的穩(wěn)定化。
    [0024] 作為環(huán)烯基或其衍生物(X),優(yōu)選為由下式表示的環(huán)丁烯基、環(huán)戊烯基、環(huán)己烯基、 環(huán)庚烯基、環(huán)辛烯基、環(huán)壬烯基以及它們的衍生物中的任一種。特別是,碳骨架的碳數(shù)優(yōu)選 為5或6, S卩,環(huán)戊烯基(C5H7)或環(huán)己烯基(C6H9)。這是因?yàn)槠錇樵跉饣A段中穩(wěn)定氣化、且 在成膜階段中在低溫下易于分解的原料。
    [0025] (化學(xué)式3)
    [0026]
    [0027] (?至R65為C ηΗ2η+1,η = 0至6,且η為整數(shù))。
    [0028] 作為環(huán)烯基或是其衍生物(X),適合的是,在側(cè)鏈的取代基〇?6至1?65)之中,全部是 氫原子,或其中一個或兩個是烷基,而其余的取代基均為氫原子。取代基0?6至1?65)的碳數(shù) (η)為1至6,優(yōu)選為1至4。&至R65是碳數(shù)彼此獨(dú)立的取代基,且彼此相同或不同。作為 取代基0?6至R65),在烷基取代基相對于氫原子的數(shù)目過大或烷基取代基的碳鏈過長的情 況下,具有熔點(diǎn)變高、蒸氣壓降低的傾向。此外,沸點(diǎn)變高,鎳膜內(nèi)容易混入雜質(zhì)。
    [0029]另一個配體即環(huán)戊二烯基(Cp)的取代基(心至!^)可以全部是氫原子,除此以外, 也可以是烷基被取代了的衍生物。作為環(huán)戊二烯基衍生物,優(yōu)選的是這樣的衍生物,在取代 基(心至!^)中,一個為烷基,剩下4個取代基為氫原子。此外,作為取代基(心至!^),碳數(shù) 為1至6,優(yōu)選為1至4。若環(huán)戊二烯基的取代基過長,則存在有機(jī)鎳化合物的熔點(diǎn)上升、隨 著分子量增加蒸氣壓下降、蒸發(fā)變得困難且在成膜時膜中混入雜質(zhì)等的傾向,并且難以維 持作為化學(xué)沉積用原料的合適特性。
    [0030] 本發(fā)明所述的化學(xué)沉積用原料對于通過化學(xué)沉積法形成鎳薄膜是有用的。在化學(xué) 沉積法中,將作為原料的鎳化合物在真空中加熱,由此使其氣化從而產(chǎn)生原料氣體。該方法 是將該原料氣體噴涂于加熱了的基板表面,由此使絡(luò)合物熱分解從而形成鎳薄膜的方法, 并且作為有機(jī)鎳化合物,使用以上所說明的原料。
    [0031] 成膜的加熱溫度可設(shè)為100°C至300°C。使成膜溫度在低溫側(cè)是本發(fā)明的目的 之一,因此加熱溫度優(yōu)選設(shè)為130°C至250°C,更優(yōu)選為150°C至200°C。若加熱溫度不足 l〇〇°C,則成膜反應(yīng)難以進(jìn)行且難以得到必要的膜厚。若溫度過高,則難以在立體化的電極 上形成均勻的薄膜,在將鎳膜成膜時,膜中變得易于混入雜質(zhì)。
    [0032] 發(fā)明效果
    [0033] 本發(fā)明的化學(xué)沉積用原料熔點(diǎn)低且具有適度的熱穩(wěn)定性,同時能夠在低溫下成 膜。此外,因?yàn)檎魵鈮焊?,所以還適于在具有三維結(jié)構(gòu)的立體表面上成膜,并且適合作為立 體型電極用材料。
    [0034] 附圖簡要說明
    [0035] [圖1]實(shí)施例2的化合物的TG-DTA測定結(jié)果
    [0036][圖2]利用實(shí)施例2的化合物制作的鎳薄膜的SEM觀察圖
    [0037] [圖3]利用實(shí)施例2的化合物制作的鎳薄膜的XRD測定結(jié)果
    [0038][圖4]利用實(shí)施例2的化合物制作的鎳薄膜的XPS測定結(jié)果
    [0039][圖5]利用實(shí)施例2的化合物的細(xì)孔內(nèi)成膜試驗(yàn)結(jié)果(SEM)
    [0040] [圖6]利用實(shí)施例2的化合物制作的鎳薄膜的硅化試驗(yàn)結(jié)果(XRD)
    【具體實(shí)施方式】
    [0041] 以下,將對本發(fā)明中的最佳實(shí)施方案進(jìn)行說明。
    [0042] 本實(shí)施方案中,制造下式所示的四種有機(jī)鎳化合物,并進(jìn)行熱穩(wěn)定性及成膜試驗(yàn)。 此外,對于所形成的薄膜的性能進(jìn)行評價。需要說明的是,在鎳化合物的制造中,參照非 專利文獻(xiàn)5所述的制造方法。非專利文獻(xiàn)5 :H.Lehmkuhl,A.Rufinska,C.Naydowskiand R.Mynott,Chem.Ber.,1984, 117, 376。
    [0043](化學(xué)式4)
    [0045] [實(shí)施例1]
    [0046] 通過以下步驟,制造(n3-環(huán)戊烯基)(n3-環(huán)戊二烯基)鎳(II)。在放入了 20. 0g(106mm〇l)的二茂鎳的三口燒瓶中,加入120mL的二乙醚和40mL的四氫呋喃,再加入 9.lg(138mm〇l)的環(huán)戊-1,3
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