專利名稱：一種半導體封裝模具中的刀具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體封裝模具中的刀具，尤其涉及一種除膠刀具。
技術背景在半導體封裝行業(yè)中，除膠刀具是最常用的刀具之一，現(xiàn)有的半導體封裝模具中的刀具如圖I所示，其外端面為平面，在使用過程中，被操作的塑封體受力面積大，容易造成塑封體缺損及分層。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種半導體封裝模具中的刀具，該半導體封裝模具中的刀具通過設置V形槽減小刀具外端部的施力面積，從而避免損傷被加工的器件。本實用新型為解決上述技術問題所采集的技術方案是一種半導體封裝模具中的刀具，刀具的外端部設有V形槽，所述的V形槽的開口設置在端面上。所述的V形槽的張角為120度。有益效果本實用新型的半導體封裝模具中的刀具，在刀具的外端部設置V形槽，從而減小刀具外端部的施力面積，從而避免損傷被加工的器件，不會造成塑封體缺損及分層，也不容易傷及旁邊塑封體。


圖I為現(xiàn)有半導體封裝模具中的刀具的結構示意圖(圖a為主視圖，圖b為側視圖)。圖2為本實用新型的半導體封裝模具中的刀具的結構示意圖(側視圖)；圖3為圖2中A處的放大圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做進一步說明。實施例I :如圖2-3所示，一種半導體封裝模具中的刀具，刀具的外端部設有V形槽，所述的V形槽的開口設置在端面上。所述的V形槽的張角為120度。
權利要求1.一種半導體封裝模具中的刀具，其特征在于，刀具的外端部設有V形槽，所述的V形槽的開口設置在端面上。
2.根據(jù)權利要求I所述的半導體封裝模具中的刀具，其特征在于，所述的V形槽的張角為120度。
專利摘要本實用新型提供了一種半導體封裝模具中的刀具，刀具的外端部設有V形槽，所述的V形槽的開口設置在端面上。所述的V形槽的張角為120度。該半導體封裝模具中的刀具通過設置V形槽減小刀具外端部的施力面積，從而避免損傷被加工的器件。
文檔編號B29C37/02GK202753321SQ20122034795
公開日2013年2月27日 申請日期2012年7月18日 優(yōu)先權日2012年7月18日
發(fā)明者邱祖逖, 黃旭超, 羅玉龍 申請人:深圳康姆科技有限公司