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本發(fā)明屬于微納結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，涉及一種納米針尖開口環(huán)d結(jié)構(gòu)周期性陣列的制備方法。、近年來，表面等離激元共振效應(yīng)（surface?plasmon?resonance,?spr）因其獨特的光與物質(zhì)相互作用特性，在提升光催化能量轉(zhuǎn)化效率方面展現(xiàn)出巨大潛力，從而備受關(guān)注。spr現(xiàn)象發(fā)生在金屬（如金、銀、...

本發(fā)明涉及芯片封裝，尤其是涉及一種封裝方法及結(jié)構(gòu)。、對于加速度計、陀螺儀等mems微機(jī)電傳感器容易受到應(yīng)力、應(yīng)變、潮氣腐蝕和空氣阻尼等外部變化而嚴(yán)重影響器件的本身的性能與功能，因此，為了解決上述問題，此類器件的芯片需要在真空腔體中工作。、現(xiàn)有技術(shù)中，對于通過倒裝焊接在基板上的芯片而言，也會...

本發(fā)明屬于微電子機(jī)械系統(tǒng)，更具體地，涉及一種集成加熱和測溫功能的雙腔室mems原子氣室及制作方法。、mems原子氣室是原子磁力儀、原子鐘等量子精密測量儀器的關(guān)鍵部件，其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋航空磁測、海洋監(jiān)測、地質(zhì)勘探、地震預(yù)報等。mems原子氣室的性能直接決定了這些儀器的整體表現(xiàn)。在實際應(yīng)用中，m...

本發(fā)明涉及封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及工藝。、對于加速度計、陀螺儀等mems微機(jī)電傳感器容易受到應(yīng)力、應(yīng)變、潮氣腐蝕和空氣阻尼等外部變化而嚴(yán)重影響器件的本身的性能與功能，因此此類器件的芯片需要在真空狀態(tài)下工作，因其需要在真空環(huán)境下作業(yè)。、現(xiàn)有技術(shù)中，對于通過倒裝焊接在基板上的芯片而言...

本發(fā)明涉及一種傳感器組件以及一種用于傳感器組件的制造方法。、由現(xiàn)有技術(shù)已知傳感器組件，其具有微機(jī)械傳感器元件，該微機(jī)械傳感器元件布置在載體上，并通過該載體裝配在例如金屬基座或殼體上。微機(jī)械傳感器元件具有膜，所述膜橫跨空穴，所述空穴帶有后側(cè)的開口。載體具有貫穿開口，并借助于所述貫穿開口與傳感...

本解決方案涉及一種用于制造具有減少的串?dāng)_的微機(jī)電(使用mems——微機(jī)電系統(tǒng)——技術(shù)制造的)組合設(shè)備(即所謂的“combo”)的過程；本解決方案還涉及一種對應(yīng)的組合微機(jī)電設(shè)備。、組合mems設(shè)備是已知的，即包括至少第一微機(jī)電結(jié)構(gòu)和第二微機(jī)電結(jié)構(gòu)，例如限定第一傳感器和第二傳感器的第一感測結(jié)構(gòu)...

本申請涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種mems結(jié)構(gòu)犧牲層的釋放方法及mems結(jié)構(gòu)。、mems(micro-electro-mechanical?systems，即微機(jī)電系統(tǒng))結(jié)構(gòu)在現(xiàn)代已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用。以mems揚聲器為例，因其具有尺寸小、成本低、集成度高、功耗低、音頻質(zhì)量佳等優(yōu)點被廣泛...

本公開涉及密封式微機(jī)電(mems)膜器件以及用于制造密封式微機(jī)電膜器件的方法。、眾所周知，微機(jī)電膜傳感器、特別是壓力傳感器的共同問題涉及安裝操作的效果。通常，微機(jī)電膜傳感器和相關(guān)的控制器件被制造為相應(yīng)不同的半導(dǎo)體芯片(傳感器芯片和控制芯片或?qū)Ｓ眉呻娐穉sic芯片)，半導(dǎo)體芯片被鍵合到基部...

本申請總體上涉及電容式微加工超聲換能器陣列，并且更具體地，涉及使用預(yù)制并互連的基板(諸如印刷電路板(pcb))的那些換能器陣列的制造方法。、自世紀(jì)年代以來，超聲系統(tǒng)傳統(tǒng)上使用壓電材料作為其換能器。諸如壓電晶體(例如，石英)、陶瓷(例如，鋯鈦酸鉛[pzt])和聚合物(例如，聚偏氟乙烯[pvd...

本發(fā)明涉及硅深孔內(nèi)金屬填充，尤其是涉及一種硅深孔內(nèi)金屬填充的方法。、tsv(through-silicon?via)，即硅深孔，其在許多mems器件中是必不可少的結(jié)構(gòu)。但是硅深孔由于具有極大的深寬比——典型的硅結(jié)構(gòu)具有-um直徑的開口和-um開口的深度，其深寬比一般在:以上，導(dǎo)致一般傳統(tǒng)的...

本公開的實施例涉及一種具有機(jī)械應(yīng)力補(bǔ)償?shù)奈C(jī)電(mems)器件和相關(guān)制造過程。、設(shè)想懸臂存在的微機(jī)電(mems)器件非常普遍。、例如，圖示出了mems器件，它包括具有在其內(nèi)延伸的空腔的相應(yīng)半導(dǎo)體本體。mems器件包括：懸臂，具有與半導(dǎo)體本體一體的端部，并且包括相應(yīng)的半導(dǎo)體部分；氧化物層，通...

?本發(fā)明屬于mems領(lǐng)域，具體的說就是一種基于fdi工藝的單片集成mems微差壓芯片及制備方法。：（全介質(zhì)隔離fully?dielectric?isolation）mems（微機(jī)電系統(tǒng)）是一種基于微納米技術(shù)的集成化器件，將機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器和電子電路融合在微小的芯片中，具有小型化、低功耗、高...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路，具體地說就是一種帶ic的島、梁膜結(jié)構(gòu)微壓差傳感器制備方法。、?mems壓力芯片是微機(jī)電系統(tǒng)（mems）技術(shù)應(yīng)用發(fā)展中的重要成果，它是由微電子、微機(jī)械相結(jié)合而產(chǎn)生的一種新型微壓力測量系統(tǒng)。mems壓力芯片是一種超小型的壓力測量系統(tǒng)，該系統(tǒng)的壓敏電阻在微機(jī)械結(jié)構(gòu)的作用...

本發(fā)明涉及一種具有釋放結(jié)構(gòu)的薄襯底集成電路及其釋放收集方法，屬于集成電路領(lǐng)域。、硅基電路，由于其高集成度、低功耗以及與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(cmos)工藝相兼容等優(yōu)勢而備受關(guān)注。隨著工作頻率的提高，射頻集成電路器件越來越難以忽略復(fù)雜電磁環(huán)境帶來的寄生效應(yīng)，并且高頻集成電路信號傳輸線的關(guān)鍵尺...

本發(fā)明涉及細(xì)顆粒粘附操控，尤其是涉及一種基于lces的可逆粘附表面及對細(xì)顆粒的操控方法。、可逆粘附表面能夠?qū)崿F(xiàn)對粘附力的可逆調(diào)控，在攀爬機(jī)器人、藥物釋放等領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景?，F(xiàn)有的具有表面微結(jié)構(gòu)的可逆粘附表面易受細(xì)顆粒污染而導(dǎo)致粘附性能下降，需要脫粘附顆粒才能恢復(fù)粘附力。同時，在藥物遞送...

本發(fā)明屬于生物醫(yī)電，具體涉及一種d軟性神經(jīng)電極點定制化絕緣方法。、d電極尖端的絕緣層設(shè)計對神經(jīng)信號的采集和刺激有重要意義。對于采集應(yīng)用，絕緣層可以有效屏蔽電極尖端以外的部分，避免尖端以外部位直接接觸大腦組織，從而減少非目標(biāo)腦組織的信號干擾，提高信號選擇性。對于刺激應(yīng)用，絕緣層可以限制刺激電...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種mems器件及其制造方法、電子裝置。、微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system，mems)技術(shù)是近年來高速發(fā)展的一項高新技術(shù)，它采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，實現(xiàn)傳感器、驅(qū)動器等器件的批量制造。與對應(yīng)的傳統(tǒng)器件相比，mems器...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體而言涉及一種mems壓力傳感器及其制備方法、電子裝置。、mems壓力傳感器是在mems工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的前沿研究領(lǐng)域，其適用于高沖擊、高過載、導(dǎo)電、腐蝕、輻射等惡劣環(huán)境，并廣泛應(yīng)用于航空航天、電子、工業(yè)、醫(yī)療衛(wèi)生與環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域。其中，電容式壓力傳感器是mems壓力...

本發(fā)明涉及mems器件結(jié)構(gòu)支撐，尤其涉及集成加熱電阻及導(dǎo)線的懸臂梁的加工方法。、目前，部分半導(dǎo)體物理器件需要依靠低導(dǎo)熱系數(shù)的懸臂支撐來降低熱量傳導(dǎo)損失從而降低器件的整體功耗，懸臂使用材料主要為可進(jìn)行圖形設(shè)計的光敏型聚酰亞胺光刻膠經(jīng)高溫固化形成，在聚酰亞胺薄膜上設(shè)計電路圖形時，由于聚酰亞胺材...

本發(fā)明涉及一種微電子機(jī)械傳感器和一種用于制造微電子機(jī)械傳感器的方法。、從現(xiàn)有技術(shù)已知微電子機(jī)械傳感器和用于制造微電子機(jī)械傳感器的方法。、de?????a公開了一種用于制造微電子機(jī)械的慣性傳感器的方法。、狀態(tài)參量(例如壓力)的測量可以借助于微電子機(jī)械傳感器執(zhí)行。這些傳感器提供下述優(yōu)點：它們對...