一種應用于led植物生長燈芯片封裝的改性硅膠導熱聚光膜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種應用于LED植物生長燈芯片封裝的改性硅膠導熱聚光膜，該硅膠封裝膜利用納米硫化鋅、異丙醇鋁對硅膠進行改性處理，其中納米硫化鋅先經過硅烷偶聯劑處理，提高其在硅膠中的分散性，用異丙醇鋁溶膠代替?zhèn)鹘y(tǒng)的導熱無機填料，分散結合性更佳，有效的提高了材料的導熱性能，最終制得了室溫即可固化的復合封裝膜，其具有良好導熱性和透光聚光的光學性能，極大地提高了LED燈的出光效率和有效照射率，使用時直接將其涂覆在芯片或者熒光粉層上固化即可。
【專利說明】
一種應用于LED植物生長燈芯片封裝的改性硅膠導熱聚光膜
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝膠技術領域，尤其涉及一種應用于LED植物生長燈芯片封裝的改性硅膠導熱聚光膜。
【背景技術】
[0002]植物生長過程中光照是一個至關重要的因素，在種植過程中，因為自然條件的變化，尤其是在晚秋和冬季，植物的光照明顯不足，此時室內補充照明就顯得尤為重要了。LED光源是近年來崛起的在農業(yè)領域較為理想的人工光源，較之傳統(tǒng)光源，LED光源節(jié)能環(huán)保，光譜純凈，貼合植物生長的波長范圍，擁有巨大的市場需求量。
[0003]LED植物生長燈多是由若干均勻分布的單燈組合而成，其中單燈是由若干個發(fā)光芯片封裝而成，生產過程一般為固晶、焊線、灌封、切割、測試、包裝這幾個流程，其中灌封膠的性能將直接影響到芯片的出光效率和使用壽命，目前LED植物燈在應用過程中存在的問題主要是發(fā)光效率低，光分散度高，而大功率的芯片封裝又存在散熱性差、使用壽命短等問題。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明目的就是為了彌補已有技術的缺陷，提供一種應用于LED植物生長燈芯片封裝的改性硅膠導熱聚光膜。
[0005]本發(fā)明是通過以下技術方案實現的:
一種應用于LED植物生長燈芯片封裝的改性硅膠導熱聚光膜，所述的改性硅膠導熱聚光膜由以下重量份的原料制得:乙烯基MQ硅樹脂30-40、乙烯基硅油20-40、含氫硅油3-5、硅烷偶聯劑0.4-0.5、納米硫化鋅1-2、卡斯特鉑金催化劑0.1、異丙醇鋁0.4-0.5、丁基縮水甘油醚5-1 O。
[0006]所述的改性硅膠導熱聚光膜由以下步驟制得:
(1)將納米硫化鋅與硅烷偶聯劑混合研磨分散20-30min備用；
(2)將異丙醇鋁投入丁基縮水甘油醚中，密閉超聲攪拌混合3-5h，制成透明溶膠，隨后投入步驟(I)制備的物料，繼續(xù)超聲分散2-3h，所得物料備用；
(3)將其它剩余物料混合攪拌混合均勻后滴加步驟(2)制備的物料，邊滴加邊攪拌，滴加完畢后混合物料經過濾、真空脫泡后涂覆于芯片或熒光層上，待其完全干燥后即完成封裝。
[0007]本發(fā)明制備的硅膠封裝膜利用納米硫化鋅、異丙醇鋁對硅膠進行改性處理，其中納米硫化鋅先經過硅烷偶聯劑處理，提高其在硅膠中的分散性，用異丙醇鋁溶膠代替?zhèn)鹘y(tǒng)的導熱無機填料，分散結合性更佳，有效的提高了材料的導熱性能，最終制得了室溫即可固化的復合封裝膜，其具有良好導熱性和透光聚光的光學性能，極大地提高了 LED燈的出光效率和有效照射率，使用時直接將其涂覆在芯片或者熒光粉層上固化即可。
【具體實施方式】
[0008]本實施例的改性硅膠導熱聚光膜由以下重量份的原料制得:乙烯基MQ硅樹脂30、乙烯基硅油20、含氫硅油3、硅烷偶聯劑0.4、納米硫化鋅1、卡斯特鉑金催化劑0.1、異丙醇鋁
0.4、丁基縮水甘油醚5。
[0009]該改性硅膠導熱聚光膜由以下步驟制得:
(1)將納米硫化鋅與硅烷偶聯劑混合研磨分散20min備用；
(2)將異丙醇鋁投入丁基縮水甘油醚中，密閉超聲攪拌混合3h，制成透明溶膠，隨后投入步驟(I)制備的物料，繼續(xù)超聲分散2h，所得物料備用；
(3)將其它剩余物料混合攪拌混合均勻后滴加步驟(2)制備的物料，邊滴加邊攪拌，滴加完畢后混合物料經過濾、真空脫泡后涂覆于芯片或熒光層上，待其完全干燥后即完成封裝。
[0010]產品性能測試結果如下:
拉伸強度:52.4MPa ；吸水率％( 25 °C ): 0.45 ;折射率:1.572;透光率:90.2%；熱導率:0.95ff/(m.k)o
【主權項】
1.一種應用于LED植物生長燈芯片封裝的改性硅膠導熱聚光膜，其特征在于，所述的改性硅膠導熱聚光膜由以下重量份的原料制得:乙烯基MQ硅樹脂30-40、乙烯基硅油20-40、含氫硅油3-5、硅烷偶聯劑0.4-0.5、納米硫化鋅1-2、卡斯特鉑金催化劑0.1、異丙醇鋁0.4-0.5、丁基縮水甘油醚5-10。2.如權利要求1所述的一種應用于LED植物生長燈芯片封裝的改性硅膠導熱聚光膜，其特征在于，所述的改性硅膠導熱聚光膜由以下步驟制得: (1)將納米硫化鋅與硅烷偶聯劑混合研磨分散20-30min備用； (2)將異丙醇鋁投入丁基縮水甘油醚中，密閉超聲攪拌混合3-5h，制成透明溶膠，隨后投入步驟(I)制備的物料，繼續(xù)超聲分散2-3h，所得物料備用； (3 )將其它剩余物料混合攪拌混合均勻后滴加步驟(2 )制備的物料，邊滴加邊攪拌，滴加完畢后混合物料經過濾、真空脫泡后涂覆于芯片或熒光層上，待其完全干燥后即完成封裝。
【文檔編號】H01L33/56GK105936748SQ201610452093
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年6月21日
【發(fā)明人】秦廷廷
【申請人】阜陽市光普照明科技有限公司