用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，包括如下組分：環(huán)氧樹脂30?50份，乙烯基硅油60?100份，氮化硼35?50份，石墨粉100?150份，硅烷偶聯(lián)劑0.2?0.4份，觸變劑1?5份，增韌劑1?5份，份數(shù)均為質(zhì)量份數(shù)。本發(fā)明提供的用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片中，采用用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片以環(huán)氧樹脂和乙烯基硅油配合為導熱基材，采用石墨粉、氮化硼作為主要導熱劑，通過設計特殊成分穩(wěn)定劑，加入氮化硼阻燃劑，使得產(chǎn)品具有優(yōu)質(zhì)的性能，防腐耐磨，抗阻燃，承載力也強。
【專利說明】
用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及一種用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，屬于LED硅膠技術領域。
【背景技術】
[0002]在高科技不斷研發(fā)生產(chǎn)的今天，導熱材料的行業(yè)也在萌發(fā)中，用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片起著很大的核心做用.由于一般的導熱材料難于對電子重要部位起著既導熱又有很好粘性的作用，用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片完全解決了這個問題;特別是在電子、LED照明行業(yè)與LED電視領域中起到了重大的作用。
[0003]用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片是由壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末，與有機硅膠粘劑復合而成。具有高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。適應溫度范圍大，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導出去。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]目的:為解決現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供一種用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片。
[0005]技術方案:為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為:
一種用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，其特征在于:包括如下組分:環(huán)氧樹脂30-50份，乙烯基硅油60-100份，氮化硼35-50份，石墨粉100-150份，硅烷偶聯(lián)劑0.2-0.4份，觸變劑1-5份，增韌劑1-5份，份數(shù)均為質(zhì)量份數(shù)。
[0006]作為優(yōu)選方案，所述的用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，其特征在于，原料組成為:環(huán)氧樹脂40份，乙烯基硅油100份，氮化硼42份，石墨粉125份，硅烷偶聯(lián)劑0.3份，觸變劑3份，增韌劑3份，份數(shù)均為質(zhì)量份數(shù)。
[0007]作為優(yōu)選方案，所述的用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，其特征在于:所述氮化硼的直徑小于30um。
[0008]作為優(yōu)選方案，所述的用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，其特征在于:所述石墨粉的粒徑為2-8 um。
[0009]作為優(yōu)選方案，所述的用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，其特征在于:所述觸變劑選用過氧化苯甲酰。
[0010]作為優(yōu)選方案，所述的用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，其特征在于:還包括穩(wěn)定劑1-3
份，所述穩(wěn)定劑為對苯二酸。
[0011]
有益效果:本發(fā)明提供的用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片帶以高導熱橡膠乙烯基硅油為導熱基材，采用氧化鋅、石墨粉、氮化硼等作為導熱劑，單面或雙面背有壓敏用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，粘接可靠、強度高。用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片帶厚度薄，柔韌性好，非常易于貼合器件和散熱器表面。用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片帶還能適應冷、熱溫度的變化，保證性能的一致和穩(wěn)定。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合實例對本發(fā)明做具體說明:
實施例1: 一種用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，組成如下:
環(huán)氧樹脂30份，乙烯基硅油60份，氮化硼35份，石墨粉100份，硅烷偶聯(lián)劑0.2份，觸變劑I份，增韌劑I份，份數(shù)均為質(zhì)量份數(shù)。
[0013]實施例2: —種用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，組成如下:
環(huán)氧樹脂40份，乙烯基硅油100份，氮化硼42份，石墨粉125份，硅烷偶聯(lián)劑0.3份，觸變劑3份，增韌劑3份，份數(shù)均為質(zhì)量份數(shù)。
[0014]實施例3: —種用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，組成如下:
環(huán)氧樹脂50份，乙烯基硅油100份，氮化硼50份，石墨粉150份，硅烷偶聯(lián)劑0.4份，觸變劑5份，增韌劑5份，份數(shù)均為質(zhì)量份數(shù)。
[0015]實施例4: 一種用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，組成如下:
環(huán)氧樹脂40份，乙烯基硅油100份，氮化硼42份，石墨粉125份，硅烷偶聯(lián)劑0.3份，觸變劑3份，增韌劑3份，穩(wěn)定劑3份，份數(shù)均為質(zhì)量份數(shù)。
[0016]以上實施例得到的產(chǎn)品，經(jīng)過實驗測試:本發(fā)明提供的用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片中，采用用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片以環(huán)氧樹脂和乙烯基硅油配合為導熱基材，采用石墨粉、氮化硼作為主要導熱劑，通過設計特殊成分穩(wěn)定劑，加入氮化硼阻燃劑，使得產(chǎn)品具有優(yōu)質(zhì)的性能，防腐耐磨，抗阻燃，承載力也強。
[0017]以上已以較佳實施例公開了本發(fā)明，然其并非用以限制本發(fā)明，凡采用等同替換或者等效變換方式所獲得的技術方案，均落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，其特征在于:包括如下組分:環(huán)氧樹脂30-50份，乙烯基硅油60-100份，氮化硼35-50份，石墨粉100-150份，硅烷偶聯(lián)劑0.2-0.4份，觸變劑1_5份，增韌劑1-5份，份數(shù)均為質(zhì)量份數(shù)。2.根據(jù)權利要求1所述的用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，其特征在于，原料組成為:環(huán)氧樹脂40份，乙烯基硅油100份，氮化硼42份，石墨粉125份，硅烷偶聯(lián)劑0.3份，觸變劑3份，增韌劑3份，份數(shù)均為質(zhì)量份數(shù)。3.根據(jù)權利要求1所述的用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，其特征在于:所述氮化硼的直徑小于30umo4.根據(jù)權利要求1所述的用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，其特征在于:所述石墨粉的粒徑為2-8 urn。5.根據(jù)權利要求1所述的用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，其特征在于:所述觸變劑選用過氧化苯甲酰。6.根據(jù)權利要求1或2所述的用于電子產(chǎn)品的硅膠墊片，其特征在于:還包括穩(wěn)定劑1-3份，所述穩(wěn)定劑為對苯二酸。
【文檔編號】C08L63/00GK106084797SQ201610552169
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年7月14日
【發(fā)明人】閆森源
【申請人】強新正品（蘇州）環(huán)保材料科技有限公司