一種導(dǎo)熱絕緣墊片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱絕緣墊片，該絕緣墊片采用多層復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計，包括表層、中間層和底層，所述的表層和底層材質(zhì)相同，均為硅橡膠層，所述中間層為涂敷有導(dǎo)熱涂層的玻璃纖維布；所述的導(dǎo)熱涂層包括聚合物基質(zhì)和導(dǎo)熱物質(zhì)；所述的聚合物基質(zhì)為聚酯樹脂，所述的導(dǎo)熱物質(zhì)為氧化鋁；所述的表層的涂覆厚度為0.1?0.12mm，所述底層的涂覆厚度為0.12?0.15mm。本實(shí)用新型選材合理，層間結(jié)構(gòu)設(shè)置得當(dāng)，力學(xué)性能及使用性能優(yōu)良，尤其是表層、中間層和底層相互之間形成的連續(xù)、高效的立體導(dǎo)熱體系，使絕緣墊片的熱傳導(dǎo)性能更為突出，特別適合在散熱性要求較高的電子產(chǎn)品中進(jìn)行使用，拓寬了絕緣墊片的適用范圍。
【專利說明】
一種導(dǎo)熱絕緣墊片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱絕緣墊片。
【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)熱絕緣墊片是一種通常由硅橡膠制成的比較薄的電絕緣片，厚度通常在0.1mm?0.3mm范圍。例如，美國專利US4574879，US4602678，US4685987中就描述了這樣的導(dǎo)熱絕緣墊片，其基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)包括兩個導(dǎo)熱硅橡膠層和位于兩個導(dǎo)熱硅橡膠層之間的絕緣層。為了增強(qiáng)其機(jī)械性能和耐電壓擊穿性能，通常使用聚酰亞胺薄膜和玻璃纖維布作為中間的機(jī)械加強(qiáng)層。例如，美國專利US4602678，US4685987中采用玻璃纖維作為中間的絕緣層，美國專利US4574879，US4685987中采用聚酰亞胺薄膜層作為中間的絕緣層。但是，由于聚酰亞胺薄膜和玻璃纖維都是導(dǎo)熱不良的材料(導(dǎo)熱率一般低于:0.3W/m.K)，因此制得的導(dǎo)熱絕緣墊片的導(dǎo)熱效果差，難以滿足需要良好的導(dǎo)熱效果的場合。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種導(dǎo)熱性能好的導(dǎo)熱絕緣墊片。
[0004]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:
[0005]—種導(dǎo)熱絕緣墊片，該絕緣墊片采用多層復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計，包括表層、中間層和底層，所述的表層和底層材質(zhì)相同，均為硅橡膠層，所述的表層和底層通過涂覆工藝成型于中間層之上，所述中間層為涂敷有導(dǎo)熱涂層的玻璃纖維布;所述的導(dǎo)熱涂層包括聚合物基質(zhì)和導(dǎo)熱物質(zhì);所述的聚合物基質(zhì)為聚酯樹脂，所述的導(dǎo)熱物質(zhì)為氧化鋁;所述的表層的涂覆厚度為0.1-0.12mm，所述的底層的涂覆厚度為0.12-0.15mm。
[0006]進(jìn)一步的，所述表層的涂覆厚度為0.11mm。
[0007]進(jìn)一步的，所述底層的涂覆厚度為0.13。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型選材合理，層間結(jié)構(gòu)設(shè)置得當(dāng)，力學(xué)性能及使用性能優(yōu)良，尤其是表層、中間層和底層相互之間形成的連續(xù)、高效的立體導(dǎo)熱體系，使絕緣墊片的熱傳導(dǎo)性能更為突出，特別適合在散熱性要求較高的電子產(chǎn)品中進(jìn)行使用，拓寬了絕緣墊片的適用范圍。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下:
[0011]1、表層;2、中間層;3、底層。
【具體實(shí)施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。
[0013]如圖1所示，一種導(dǎo)熱絕緣墊片，該絕緣墊片采用多層復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計，包括表層、中間層和底層，所述的表層和底層材質(zhì)相同，均為硅橡膠層，所述的表層和底層通過涂覆工藝成型于中間層之上，所述中間層為涂敷有導(dǎo)熱涂層的玻璃纖維布;所述的導(dǎo)熱涂層包括聚合物基質(zhì)和導(dǎo)熱物質(zhì);所述的聚合物基質(zhì)為聚酯樹脂，所述的導(dǎo)熱物質(zhì)為氧化鋁;所述的表層的涂覆厚度為0.1-0.12mm，所述的底層的涂覆厚度為0.12-0.15mm。
[0014]所述表層的涂覆厚度為0.11mm。
[0015]所述底層的涂覆厚度為0.13。
[0016]本實(shí)用新型選材合理，層間結(jié)構(gòu)設(shè)置得當(dāng)，力學(xué)性能及使用性能優(yōu)良，尤其是表層、中間層和底層相互之間形成的連續(xù)、高效的立體導(dǎo)熱體系，使絕緣墊片的熱傳導(dǎo)性能更為突出，特別適合在散熱性要求較高的電子產(chǎn)品中進(jìn)行使用，拓寬了絕緣墊片的適用范圍。
[0017]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種導(dǎo)熱絕緣墊片，其特征在于，該絕緣墊片采用多層復(fù)合結(jié)構(gòu)設(shè)計，包括表層、中間層和底層，所述的表層和底層材質(zhì)相同，均為硅橡膠層，所述中間層為涂敷有導(dǎo)熱涂層的玻璃纖維布;所述的導(dǎo)熱涂層包括聚合物基質(zhì)和導(dǎo)熱物質(zhì);所述的聚合物基質(zhì)為聚酯樹脂，所述的導(dǎo)熱物質(zhì)為氧化鋁;所述的表層的涂覆厚度為0.1-0.12mm，所述的底層的涂覆厚度為0.12-0.15mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱絕緣墊片，其特征在于，所述表層的涂覆厚度為0.11mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱絕緣墊片，其特征在于，所述底層的涂覆厚度為0.13。
【文檔編號】H01B3/46GK205542220SQ201620356166
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年4月25日
【發(fā)明人】榮艷嬌, 竇存, 王琪
【申請人】北京鑫鑫順源科技發(fā)展有限公司