導(dǎo)熱軟硅膠絕緣墊片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于絕緣材料技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種導(dǎo)熱、耐蝕及絕緣性能突出的導(dǎo)熱軟硅膠絕緣墊片。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成技術(shù)和微電子的組裝密集化的發(fā)展，電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加。而隨著電子元器件本身溫度的升高會直接導(dǎo)致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及時散熱成為影響其使用壽命的重要因素。為保證電子元器件在使用環(huán)境溫度下仍能保持正常工作狀態(tài)，在相關(guān)元器件的熱交換界面上通常會設(shè)置一層導(dǎo)熱絕緣膠片來作為導(dǎo)熱界面材料，以迅速將發(fā)熱元件熱量傳遞給散熱設(shè)備，保障電子設(shè)備正常運行。
[0003]目前市場上提供的導(dǎo)熱絕緣材料主要是采用一種結(jié)構(gòu)簡單的單層硅橡膠導(dǎo)熱絕緣墊片，硅橡膠是一種常用的絕緣墊片材料，具有優(yōu)異的耐熱、耐寒及耐臭氧等性能，但在導(dǎo)熱、耐蝕以及絕緣性等方面還存在不足，導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)中的絕緣墊片的使用性能還存在不足，其材質(zhì)還有待改良，綜合性能還有待進一步完善和提尚。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型所解決的技術(shù)問題在于提供一種導(dǎo)熱軟硅膠絕緣墊片，以解決上述【背景技術(shù)】中的缺點。
[0005]本實用新型所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0006]導(dǎo)熱軟硅膠絕緣墊片，為多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，包括位于最上層和最下層的保護層，兩層保護層之間為填充層，此填充層中包括兩層緊貼于最上層和最下層保護層內(nèi)表面的石墨烯層以及一層編織成網(wǎng)狀的導(dǎo)熱碳纖維編織層，而在石墨烯層與導(dǎo)熱碳纖維編織層之間則填充有混有導(dǎo)熱材料顆粒以及碳化硅顆粒的軟硅膠膠層，以使此絕緣墊片的導(dǎo)熱系數(shù)得到較大提高，彌補了傳統(tǒng)導(dǎo)熱絕緣墊片導(dǎo)熱系數(shù)低的缺陷。
[0007]在本實用新型中，導(dǎo)熱軟硅膠絕緣墊片的厚度為1~1.5_。
[0008]在本實用新型中，所述導(dǎo)熱材料顆粒為氧化鋁、氮化鋁、氧化硅、氮化硼中的任意一種，且此導(dǎo)熱材料顆粒粒徑優(yōu)選為0.03-0.05mm。
[0009]在本實用新型中，所述保護層為聚酯樹脂層、柔性改性聚乙烯層和彈性熱塑體橡膠層中的一種，且此保護層的單層厚度為0.2-0.4mm。
[0010]有益效果:本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，具有良好的耐熱、耐寒以及抗壓和抗撕裂能力，且絕緣性能穩(wěn)定；同時，中間層為高密度纖維的網(wǎng)狀紡織層，配合高強度膠料以及石墨烯層，賦予了絕緣墊片良好的強度、穩(wěn)定的物理性能和優(yōu)良的導(dǎo)熱絕緣性能，使其使用壽命更為持久，適用范圍更為廣泛。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型較佳實施例的示意圖。
[0012]其中:1、上層保護層；2、上層石墨烯層；3、上層軟硅膠膠層；4、導(dǎo)熱碳纖維編織層；5、下層軟硅膠膠層；6、下層石墨烯層；7、下層保護層。
【具體實施方式】
[0013]為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0014]參見圖1的導(dǎo)熱軟硅膠絕緣墊片的較佳實施例，在本實施例中，導(dǎo)熱軟硅膠絕緣墊片的厚度為1mm，其最外層分別為上層保護層I以及下層保護層7，上層保護層I與下層保護層7為柔性改性聚乙烯層，厚度均為0.3mm，其內(nèi)側(cè)分別成型有上層石墨烯層2以及下層石墨烯層6，另外在上層石墨烯層2與下層石墨烯層6之間填充有軟硅膠膠層以及導(dǎo)熱碳纖維編織層4，此導(dǎo)熱碳纖維編織層4厚度為0.12mm,為網(wǎng)狀編織結(jié)構(gòu)，成型在軟硅膠膠層中間位置，使得軟硅膠膠層分為上層軟硅膠膠層3以及下層軟硅膠膠層5兩部分，且兩部分能通過導(dǎo)熱碳纖維編織層4的網(wǎng)孔結(jié)構(gòu)進行熱交換。
[0015]在本實施例中，上層軟硅膠膠層3以及下層軟硅膠膠層5中還均勻填充有粒徑為0.03-0.05mm的氮化鋁顆粒。
[0016]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.導(dǎo)熱軟硅膠絕緣墊片，為多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括位于最上層和最下層的保護層，兩層保護層之間為填充層，此填充層中包括兩層緊貼于最上層和最下層保護層內(nèi)表面的石墨烯層以及一層編織成網(wǎng)狀的導(dǎo)熱碳纖維編織層，而在石墨烯層與導(dǎo)熱碳纖維編織層之間則填充有混有導(dǎo)熱材料顆粒以及碳化硅顆粒的軟硅膠膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱軟硅膠絕緣墊片，其特征在于，所述保護層為聚酯樹脂層、柔性改性聚乙烯層和彈性熱塑體橡膠層中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱軟硅膠絕緣墊片，其特征在于，所述保護層的單層厚度為 0.2—0.4mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱軟硅膠絕緣墊片，其特征在于，導(dǎo)熱軟硅膠絕緣墊片的厚度為1~1.5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱軟硅膠絕緣墊片，其特征在于，所述導(dǎo)熱材料顆粒為氧化鋁、氮化鋁、氧化硅、氮化硼中的任意一種，且此導(dǎo)熱材料顆粒粒徑為0.03-0.05mm。
【專利摘要】導(dǎo)熱軟硅膠絕緣墊片，為多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，包括位于最上層和最下層的保護層，兩層保護層之間為填充層，此填充層中包括兩層緊貼于最上層和最下層保護層內(nèi)表面的石墨烯層以及一層編織成網(wǎng)狀的導(dǎo)熱碳纖維編織層，而在石墨烯層與導(dǎo)熱碳纖維編織層之間則填充有混有導(dǎo)熱材料顆粒以及碳化硅顆粒的軟硅膠膠層。本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊，加工方便，間固定性好、導(dǎo)熱性好、絕緣性好，同時具備較佳的物理抗拉、壓以及抗撕裂性能。
【IPC分類】B32B9-04, B32B25-00, B32B27-36, B32B33-00, H01B17-60, B32B27-32
【公開號】CN204585979
【申請?zhí)枴緾N201520055448
【發(fā)明人】劉文亮, 彭光輝
【申請人】衡山縣佳誠新材料有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年1月27日