加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片，包括至少兩層的導(dǎo)熱層，在所述的相鄰的導(dǎo)熱層之間設(shè)有一PI加強(qiáng)層；所述的墊片的厚度為0.1～0.3mm；所述的墊片為圓形或者方形。采用了上述加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片之后，具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而導(dǎo)致的導(dǎo)熱硅膠墊片形變，不使導(dǎo)熱硅膠墊片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接觸熱阻，提高導(dǎo)熱效果，可以有效降低電子元器件的溫度，提高其可靠性和使用壽命；其能有效降低外在震動對電子元器件的損傷，提高了電子元器件的安全性能。
【專利說明】加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件導(dǎo)熱【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們對材料不斷提出新的要求。在電子電器領(lǐng)域，由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路向輕、薄、小的方向發(fā)展，發(fā)熱量也隨之增加，從而需要高導(dǎo)熱的絕緣材料，有效的去除電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，這關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命和質(zhì)量的可靠性。
[0003]以前常用的冷卻方法有:自然冷卻、通風(fēng)或者使用更大的機(jī)殼。隨著發(fā)熱區(qū)域越來越廣，產(chǎn)生的熱量也越來越大，迫使電子設(shè)備廠商不得不采取更為有效的散熱措施。導(dǎo)熱硅膠墊片就是最常用的的一種輔助散熱材料。
[0004]導(dǎo)熱硅膠墊片廣泛作為填隙材料用于電子產(chǎn)品中，因此對導(dǎo)熱硅膠墊片除了熱傳導(dǎo)要求外，還需要導(dǎo)熱硅膠墊片具有很好的機(jī)械強(qiáng)度。而大對數(shù)導(dǎo)熱硅膠墊片的機(jī)械強(qiáng)度比較差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種具有較高機(jī)械強(qiáng)度的加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片。
[0006]本實用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是:一種加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片，包括至少兩層的導(dǎo)熱層，在所述的相鄰的導(dǎo)熱層之間設(shè)有一 PI加強(qiáng)層。
[0007]進(jìn)一步具體的，所述的墊片的厚度為0.1?0.3mm。
[0008]進(jìn)一步具體的，所述的墊片為圓形或者方形。
[0009]本實用新型的有益效果是:采用了上述加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片之后，具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而導(dǎo)致的導(dǎo)熱硅膠墊片形變，不使導(dǎo)熱硅膠墊片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接觸熱阻，提高導(dǎo)熱效果，可以有效降低電子元器件的溫度，提高其可靠性和使用壽命；其能有效降低外在震動對電子元器件的損傷，提高了電子元器件的安全性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:1、3、導(dǎo)熱層；2、PI加強(qiáng)層。

【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實用新型作詳細(xì)的描述。
[0013]如圖1所示一種加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片，包括至少兩層的導(dǎo)熱層1、3，在所述的相鄰的導(dǎo)熱層1、3之間設(shè)有一 PI加強(qiáng)層2 ;所述的墊片的厚度為0.1?0.3mm ;所述的墊片為圓形或者方形，可以根據(jù)需要可以制作成其它形狀，橢圓形等。
[0014]它在使用的時候具有良好的抗拉伸性能，能有效抵抗因外力而導(dǎo)致的導(dǎo)熱硅膠墊片形變，不使導(dǎo)熱硅膠墊片失效，能起到很好的填隙作用，降低表面接觸熱阻，提高導(dǎo)熱效果，可以有效降低電子元器件的溫度，提高其可靠性和使用壽命；其能有效降低外在震動對電子元器件的損傷，提高了電子元器件的安全性能。
[0015]需要強(qiáng)調(diào)的是:以上僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于，包括至少兩層的導(dǎo)熱層(1、3)，在所述的相鄰的導(dǎo)熱層(1、3)之間設(shè)有一 PI加強(qiáng)層(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于，所述的墊片的厚度為0.1?0.3mm η
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于，所述的墊片為圓形或者方形。
【文檔編號】H05K7/20GK203968555SQ201420300564
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年6月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月9日
【發(fā)明者】王艷芬 申請人:易脈天成新材料科技（蘇州）有限公司