一種導(dǎo)熱硅膠墊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱硅膠材料領(lǐng)域，尤其涉及一種導(dǎo)熱硅膠墊。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中，溫度的升高會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行速度減慢、器件工作中途出故障、尺寸空間限制以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱性能不佳，不能有效的帶走大功率電器工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是:現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱功能不佳不能很好的帶走大功率電器工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是:本實(shí)用新型公開一種導(dǎo)熱硅膠墊，所述導(dǎo)熱硅膠墊包括表皮、導(dǎo)熱娃膠墊本體、娃油紙，所述表皮粘貼在導(dǎo)熱娃膠墊本體的其中一個(gè)表面上，所述硅油紙粘貼在導(dǎo)熱硅膠墊本體的另一個(gè)表面上，其特征在于:所述導(dǎo)熱硅膠墊本體的的厚度為0.5?10mm，導(dǎo)熱系數(shù)為45W/MK，柔軟度為100?150mN。
[0006]優(yōu)選的，所述表皮的厚度為0.5?Imm0
[0007]優(yōu)選的，所述娃油紙的厚度為0.5?1mm。
[0008]優(yōu)選的，所述娃膠墊本體的厚度為2mm。
[0009]優(yōu)選的，所述硅膠墊本體的柔軟度為120mN。
[0010]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0011]本實(shí)用新型的導(dǎo)熱硅膠墊本體的導(dǎo)熱系數(shù)為45W/MK，具有很好的導(dǎo)熱性能，能及時(shí)的帶走電子器件中產(chǎn)生的熱量；現(xiàn)有技術(shù)的硅膠墊片的導(dǎo)熱系數(shù)不超過20W/MK，不能很好的滿足大功率電器對導(dǎo)熱性能的要求。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的導(dǎo)熱硅膠墊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是本實(shí)用新型的導(dǎo)熱硅膠墊的縱向剖視示意圖。
[0014]【附圖說明】:
[0015]1.表皮
[0016]2.導(dǎo)熱硅膠墊本體
[0017]3.硅油紙
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0019]如圖1，本實(shí)用新型公開一種導(dǎo)熱硅膠墊，所述導(dǎo)熱硅膠墊包括表皮1、導(dǎo)熱硅膠墊本體2、硅油紙3，其特征在于:所述表皮I和硅油紙3分別貼在導(dǎo)熱硅膠墊本體2的兩個(gè)表面上，所述硅膠墊本體2的的厚度為0.5?10mm，導(dǎo)熱系數(shù)為45W/MK，柔軟度為100?150mNo
[0020]優(yōu)選的，所述表皮I的厚度為0.5?Imm0
[0021]優(yōu)選的，所述娃油紙3的厚度為0.5?1mm。
[0022]優(yōu)選的，所述硅膠墊本體2的厚度為2mm。
[0023]優(yōu)選的，所述硅膠墊本體2的柔軟度為120mN。
[0024]如圖1、圖2所示，使用導(dǎo)熱硅膠墊時(shí)，撕開表皮I和硅油紙3，將導(dǎo)熱硅膠墊本體2粘貼在電子元件的表面即可。
[0025]本實(shí)用新型的導(dǎo)熱硅膠墊從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。
[0026]本實(shí)用新型的導(dǎo)熱硅膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。
[0027]所述表皮的厚度對硅膠墊本體的導(dǎo)熱效果有直接的影響，表皮過厚會(huì)影響導(dǎo)熱硅膠墊表面熱量的散發(fā)，通過實(shí)驗(yàn)得出，所述表皮I的厚度為0.5?1_ ;所述硅膠墊本體的厚度也會(huì)影響硅膠墊本體自身熱量的傳導(dǎo)和擴(kuò)散，實(shí)驗(yàn)證明所述硅膠墊本體的厚度為0.5?10mm，熱傳導(dǎo)效果和散熱效果佳，優(yōu)選的，所述娃膠墊本體的厚度為2mm ;娃膠本體的柔然度影響硅膠墊的承重量，當(dāng)柔然度過低時(shí)容易導(dǎo)致硅膠墊與電子元件脫落，實(shí)驗(yàn)證明所述硅膠墊本體的柔軟度為100?150mN效果佳，優(yōu)選的，所述硅膠墊本體的柔軟度為120mNo
[0028]實(shí)施例一:
[0029]一種導(dǎo)熱硅膠墊，所述導(dǎo)熱硅膠墊包括表皮1、導(dǎo)熱硅膠墊本體2和硅油紙3 ;所述表皮I和硅油紙3分別貼在導(dǎo)熱硅膠墊本體2的兩個(gè)表面上，所述硅膠墊本體2的的厚度為2mm，導(dǎo)熱系數(shù)為45W/MK，所述表皮I的厚度為0.8mm，所述硅油紙3的厚度為0.8mm，所述硅膠墊本體的柔軟度為120mN。
[0030]實(shí)施例二:
[0031]一種導(dǎo)熱硅膠墊，所述導(dǎo)熱硅膠墊包括表皮1、導(dǎo)熱硅膠墊本體2和硅油紙3 ;所述表皮I和硅油紙3分別貼在導(dǎo)熱硅膠墊本體2的兩個(gè)表面上，所述硅膠墊本體2的的厚度為5mm，導(dǎo)熱系數(shù)為45W/MK，所述表皮I的厚度為1mm，所述娃油紙3的厚度為1mm，所述娃膠墊本體的柔軟度為100mN。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種導(dǎo)熱硅膠墊，包括表皮、導(dǎo)熱硅膠墊本體、硅油紙，所述表皮粘貼在導(dǎo)熱硅膠墊本體的其中一個(gè)表面上，所述硅油紙粘貼在導(dǎo)熱硅膠墊本體的另一個(gè)表面上，其特征在于:所述硅膠墊本體的厚度為0.5?10mm，導(dǎo)熱系數(shù)為45W/MK，柔軟度為100?150mN。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱硅膠墊，其特征在于:所述表皮的厚度為0.5?1mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱硅膠墊，其特征在于:所述硅油紙的厚度為0.5?1_。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱硅膠墊，其特征在于:所述硅膠墊本體的厚度為2_。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱硅膠墊，其特征在于:所述硅膠墊本體的柔軟度為120mNo
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種導(dǎo)熱硅膠墊，包括表皮、導(dǎo)熱硅膠墊本體、硅油紙、其特征在于：所述表皮和硅油紙分別貼在導(dǎo)熱硅膠墊本體的兩個(gè)表面上，所述硅膠墊本體的厚度為0.5～10mm，導(dǎo)熱系數(shù)為2.0W/MK。本實(shí)用新型公開的導(dǎo)熱硅膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。
【IPC分類】B32B9/04, B32B29/00
【公開號】CN204622708
【申請?zhí)枴緾N201520232145
【發(fā)明人】南海成
【申請人】深圳市韓宇新電子科技有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請日】2015年4月17日