適用于led倒裝的氮化鋁陶瓷支架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及陶瓷支架領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架。
【背景技術(shù)】
[0002]LEDCLight Emitting D1de)是發(fā)光二級管的簡稱，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)半導(dǎo)體器件，其核心是LED芯片，由P型和N型半導(dǎo)體材料構(gòu)成PN結(jié)，通過電子和空穴在PN結(jié)內(nèi)的復(fù)合，將電能轉(zhuǎn)化為光。與自熾燈和熒光燈相比，LED以其體積小，全固態(tài)，長壽命，環(huán)保，省電等一系列優(yōu)點(diǎn)，已廣泛用于通用照明，汽車照明、扮飾照明、電話閃光燈、大中尺寸顯示屏光源模塊中，被公眾廣泛認(rèn)可為繼白熾燈、氣體放電燈之后的第三代革命性照明光源。
[0003]LED芯片支架是一種底座電子元件，是LED封裝的重要元件之一，主要為LED芯片及其相互聯(lián)線提供機(jī)械承載、支撐、氣密性保護(hù)和促進(jìn)LED器件散熱等功能。目前市面上出現(xiàn)有LED陶瓷支架，然而，該種LED陶瓷支架整體為陶瓷材料，存在結(jié)構(gòu)不牢、散熱效果不佳等問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架，其能有效解決現(xiàn)有之LED陶瓷支架存在結(jié)構(gòu)不牢、散熱效果不佳等問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0006]—種適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架，包括有本體、導(dǎo)熱芯件以及制冷片；該本體為氮化鋁陶瓷材質(zhì)，本體包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸臺，凸臺的表面凹設(shè)有收納LED芯片的容置空間；該導(dǎo)熱芯件為銅材質(zhì)，導(dǎo)熱芯件與本體鑲嵌成型在一起，導(dǎo)熱芯件的表面露出容置空間的內(nèi)底面，導(dǎo)熱芯件的底面露出基板的底面;該制冷片貼合固定在基板的底面并與導(dǎo)熱芯件的底面接觸。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)熱芯件為工字型結(jié)構(gòu)。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述容置空間的內(nèi)壁形成有導(dǎo)光斜面。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述基板呈方形，該制冷片亦呈方形并完全覆蓋住基板的底面。
[0010]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
[0011]通過采用銅材質(zhì)的導(dǎo)熱芯件，并配合導(dǎo)熱芯件與本體鑲嵌成型在一起，取代了傳統(tǒng)之整體為陶瓷的方式，使得產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)更加牢固，并有效提升了產(chǎn)品的散熱效果，同時通過設(shè)置有制冷片，利于加速導(dǎo)熱，進(jìn)一步提升散熱效果，非常適用于LED倒裝。
[0012]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的主視圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的截面圖。
[0015]附圖標(biāo)識說明:
[0016]10、本體11、基板
[0017]12、凸臺101、容置空間
[0018]102、導(dǎo)光斜面20、導(dǎo)熱芯件
[0019]30、制冷片。
【具體實(shí)施方式】
[0020]請參照圖1和圖2所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有本體10、導(dǎo)熱芯件20以及制冷片30。
[0021]該本體10為氮化鋁陶瓷材質(zhì)，本體10包括有一基板11以及于基板11表面上凸伸出的凸臺12，凸臺12的表面凹設(shè)有收納LED芯片的容置空間101。在本實(shí)施例中，所述容置空間101的內(nèi)壁形成有導(dǎo)光斜面102。
[0022]該導(dǎo)熱芯件20為銅材質(zhì)，導(dǎo)熱芯件20與本體10鑲嵌成型在一起，導(dǎo)熱芯件20的表面露出容置空間101的內(nèi)底面，導(dǎo)熱芯件20的底面露出基板11的底面。在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱芯件20為工字型結(jié)構(gòu)，其可與本體10穩(wěn)固結(jié)合。
[0023]該制冷片30貼合固定在基板11的底面并與導(dǎo)熱芯件20的底面接觸，在本實(shí)施例中，所述基板11呈方形，該制冷片30亦呈方形并完全覆蓋住基板11的底面。
[0024]本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于:通過采用銅材質(zhì)的導(dǎo)熱芯件，并配合導(dǎo)熱芯件與本體鑲嵌成型在一起，取代了傳統(tǒng)之整體為陶瓷的方式，使得產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)更加牢固，并有效提升了產(chǎn)品的散熱效果，同時通過設(shè)置有制冷片，利于加速導(dǎo)熱，進(jìn)一步提升散熱效果，非常適用于LED倒裝。
[0025]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架，其特征在于:包括有本體、導(dǎo)熱芯件以及制冷片;該本體為氮化鋁陶瓷材質(zhì)，本體包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸臺，凸臺的表面凹設(shè)有收納LED芯片的容置空間；該導(dǎo)熱芯件為銅材質(zhì)，導(dǎo)熱芯件與本體鑲嵌成型在一起，導(dǎo)熱芯件的表面露出容置空間的內(nèi)底面，導(dǎo)熱芯件的底面露出基板的底面;該制冷片貼合固定在基板的底面并與導(dǎo)熱芯件的底面接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架，其特征在于:所述導(dǎo)熱芯件為工字型結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架，其特征在于:所述容置空間的內(nèi)壁形成有導(dǎo)光斜面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架，其特征在于:所述基板呈方形，該制冷片亦呈方形并完全覆蓋住基板的底面。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種適用于LED倒裝的氮化鋁陶瓷支架，包括有本體、導(dǎo)熱芯件以及制冷片；該本體為氮化鋁陶瓷材質(zhì)，本體包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸臺，凸臺的表面凹設(shè)有收納LED芯片的容置空間；該導(dǎo)熱芯件為銅材質(zhì)，導(dǎo)熱芯件與本體鑲嵌成型在一起，導(dǎo)熱芯件的表面露出容置空間的內(nèi)底面，導(dǎo)熱芯件的底面露出基板的底面；該制冷片貼合固定在基板的底面并與導(dǎo)熱芯件的底面接觸。通過采用銅材質(zhì)的導(dǎo)熱芯件，并配合導(dǎo)熱芯件與本體鑲嵌成型在一起，取代了傳統(tǒng)之整體為陶瓷的方式，使得產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)更加牢固，并有效提升了產(chǎn)品的散熱效果，同時通過設(shè)置有制冷片，利于加速導(dǎo)熱，進(jìn)一步提升散熱效果，非常適用于LED倒裝。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/64
【公開號】CN205335289
【申請?zhí)枴緾N201620031332
【發(fā)明人】搴蜂負(fù), 康為
【申請人】東莞市凱昶德電子科技股份有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2016年1月14日