技術(shù)特征：

1.一種電路板，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述接合部分包括設(shè)置在所述保護(hù)層上的突出部分以及從所述突出部分延伸的貫通部分，所述貫通部分穿過所述保護(hù)層的至少一部分并電連接到所述導(dǎo)電金屬部分。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述絕緣層具有增強(qiáng)構(gòu)件，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述絕緣層的上表面設(shè)置有凹部，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述導(dǎo)電金屬部分包括與所述焊盤部分和所述接合部分中的至少一個的金屬材料不同的金屬材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其中，所述焊盤部分的所述第一部分的側(cè)表面具有彎曲表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中，所述貫通部分在垂直方向上不與所述彎曲表面重疊。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其中，所述突出部分在水平方向上的寬度小于所述焊盤部分的所述第二部分的寬度。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其中，所述導(dǎo)電金屬部分包括接觸部分和延伸部分，所述接觸部分與所述焊盤部分的所述第一部分的上表面接觸，所述延伸部分從所述接觸部分延伸并且在垂直方向上不與所述第一部分的上表面重疊。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板，其中，所述延伸部分在垂直方向上與所述彎曲表面重疊。

技術(shù)總結(jié)
根據(jù)實(shí)施例的電路板包括：絕緣層；設(shè)置在絕緣層上的焊盤部分；設(shè)置在焊盤部分上的導(dǎo)電金屬部分；設(shè)置在導(dǎo)電金屬部分上的保護(hù)層；以及穿過保護(hù)層的至少一部分并且電連接到導(dǎo)電金屬部分的接合部分，其中，焊盤部分包括第一部分和第二部分，第一部分從焊盤部分的上表面朝向絕緣層的下表面沿垂直方向傾斜以加寬水平方向上的寬度，第二部分從第一部分延伸并且具有與第一部分的傾斜度不同的傾斜度，導(dǎo)電金屬部分被設(shè)置成覆蓋第一部分的側(cè)表面的至少一部分。

技術(shù)研發(fā)人員：金南憲,權(quán)拿暻,李志明,鄭元席
受保護(hù)的技術(shù)使用者：LG伊諾特有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/6/26