增光型csp標(biāo)準(zhǔn)led封裝工藝及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝，包括LED芯片，LED芯片的上平面和四個(gè)側(cè)面均包裹有一層熒光膠層，熒光膠層位于LED芯片的底部邊緣位置設(shè)有水平向內(nèi)彎折的擋塊。本發(fā)明采用的增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝可以從五個(gè)面發(fā)光，發(fā)光面有上發(fā)光面和四個(gè)側(cè)發(fā)光面，不需要在四個(gè)側(cè)面重新設(shè)置LED燈珠，本產(chǎn)品的這種多面發(fā)光結(jié)構(gòu)，可以大幅度的提升LED燈的光照范圍。有效解決現(xiàn)有LED燈珠光照范圍窄，組裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜的缺點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】
増光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明涉及增光照明工具，特別涉及一種增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]LED發(fā)光二極管已被全球公認(rèn)為最高效的人造照明技術(shù)。具有壽命長(zhǎng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)，隨著LED技術(shù)的發(fā)展，LED光源的性能也越來(lái)越好，一般來(lái)說(shuō)，LED燈工作是否穩(wěn)定，品質(zhì)好壞，與燈體本身散熱至關(guān)重要，目前市場(chǎng)上的高亮度LED燈的散熱，常常采用自然散熱，效果并不理想。LED光源打造的LED燈具，由LED、散熱結(jié)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)器、透鏡組成，因此散熱也是一個(gè)重要的部分，如果LED不能很好散熱，它的壽命也會(huì)受影響。此外，現(xiàn)有的LED也存LED燈光照范圍較窄等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、發(fā)光范圍廣、制作成本低的增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝。
[0004]為解決現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是:一種增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝，包括LED芯片，所述LED芯片的上平面和四個(gè)側(cè)面均包裹有一層熒光膠層，所述熒光膠層位于所述LED芯片的底部邊緣位置設(shè)有水平向內(nèi)彎折的擋塊。
[0005]作為本發(fā)明增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝的一種改進(jìn)，所述熒光膠層是有AB膠構(gòu)件和熒光粉構(gòu)件組成。
[0006]作為本發(fā)明增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝的一種改進(jìn)，所述LED芯片包括藍(lán)寶石層、肖特基結(jié)層、多量子阱層和歐姆接觸電極層，所述肖特基結(jié)層在所述藍(lán)寶石層和多量子阱層之間，所述多量子阱層位于肖特基結(jié)層與歐姆接觸電極層之間，所述歐姆接觸電極層的底部設(shè)有P電極，所述P電極的底部設(shè)有第一凸點(diǎn)，所述藍(lán)寶石層和所述肖特基結(jié)層的一側(cè)底部設(shè)有一缺口，在所述缺口處設(shè)有N電極，所述N電極的底部設(shè)有第二凸點(diǎn)。
[0007]作為本發(fā)明增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝的一種改進(jìn)，所述藍(lán)寶石層、肖特基結(jié)層、多量子阱層和歐姆接觸電極層均呈U形。
[0008]作為本發(fā)明增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝的一種改進(jìn)，所述熒光膠層的厚度為0.05mm ?0.15mm0
[0009]作為本發(fā)明增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝的一種改進(jìn)，所述熒光膠層采用點(diǎn)膠壓模機(jī)壓在所述LED芯片的上平面和四個(gè)側(cè)面上。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:本發(fā)明采用的增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝可以從五個(gè)面發(fā)光，發(fā)光面有上發(fā)光面和四個(gè)側(cè)發(fā)光面，不需要在四個(gè)側(cè)面重新設(shè)置LED燈珠，本產(chǎn)品的這種多面發(fā)光結(jié)構(gòu)，可以大幅度的提升LED燈的光照范圍。有效解決現(xiàn)有LED燈珠光照范圍窄，組裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜的缺點(diǎn)。本產(chǎn)品還采用了熒光膠層，熒光膠層采用點(diǎn)膠壓模機(jī)沖壓的方式一體壓入LED芯片的上平面和四個(gè)側(cè)面上，待熒光膠層冷卻固化后定型。
[0011]本產(chǎn)品可以安裝在各種智能燈具上，能夠?qū)崿F(xiàn)O?100%無(wú)極調(diào)光，IC具備多通道輸出能力，可面向白光和RGB兩種模式實(shí)現(xiàn)色溫調(diào)節(jié)，標(biāo)準(zhǔn)光組件具有亮度視覺曲線校正功會(huì)泛。
[0012]本發(fā)明的另一目的是提供一種增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝的制作方法，包括以下步驟:
[0013]A)熒光膠調(diào)配，將一定量的AB膠和一定量的熒光粉進(jìn)行混合，攪拌均勻后放在點(diǎn)膠機(jī)的膠筒上；
[0014]B)壓模機(jī)的上模具和下模具制作，壓模機(jī)的上模具和下模具的對(duì)應(yīng)面均設(shè)有呈網(wǎng)格狀的凹槽，每個(gè)下模具的凹槽內(nèi)均可以放置一個(gè)LED芯片，每?jī)蓚€(gè)相鄰的凹槽之間的距離根據(jù)LED芯片的大小進(jìn)行設(shè)定;每個(gè)上模具的凹槽內(nèi)均設(shè)有凸塊；
[0015]C)點(diǎn)膠，將芯片通過機(jī)械手搬運(yùn)的方式，通過前工序按下模具網(wǎng)格的個(gè)數(shù)排布好的LED芯片搬運(yùn)至下模具的凹槽上，點(diǎn)膠機(jī)將混合后的熒光膠點(diǎn)入凸塊內(nèi)，通過氣動(dòng)裝置或電動(dòng)裝置將上模具對(duì)應(yīng)下模具壓入，待一定時(shí)間后，氣動(dòng)裝置或電動(dòng)裝置帶動(dòng)上模具復(fù)位；
[0016]D)單個(gè)LED燈珠裁切，熒光膠冷卻定型后將多個(gè)LED燈珠連在一起，成為一整塊LED燈珠排，將一整塊LED燈珠排輸送至裁切工位，將LED燈珠排裁切成單個(gè)的LED燈珠；
[0017]F)成品檢測(cè)，將單個(gè)的LED燈珠輸送至檢測(cè)工站，對(duì)每個(gè)LED燈珠進(jìn)行通電導(dǎo)通測(cè)試，良品輸出，不良品排除。
[0018]作為本發(fā)明增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝的制作方法的一種改進(jìn)，步驟C)中的一定時(shí)間為3秒?5秒。
[0019]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:本發(fā)明采用點(diǎn)膠壓模的方式將熒光膠壓在LED芯片的表面和四個(gè)側(cè)面，帶冷卻定型后即可取出裁切成單個(gè)的LED燈珠，該方法步驟簡(jiǎn)單、容易實(shí)施，生產(chǎn)效率高，可以排量生產(chǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0020]下面就根據(jù)附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明及其有益的技術(shù)效果作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，其中:
[0021]圖1是本發(fā)明立體結(jié)構(gòu)圖。
[0022]附圖標(biāo)記名稱:1、LED芯片2、熒光膠層3、擋塊11、藍(lán)寶石層12、肖特基結(jié)層13、多量子阱層14、歐姆接觸電極層15、P電極16、第一凸點(diǎn)17、N電極18、第二凸點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面就根據(jù)附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不局限于此。
[0024]如圖1所示，一種增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝，包括LED芯片I，LED芯片I的上平面和四個(gè)側(cè)面均包裹有一層熒光膠層2，熒光膠層2位于LED芯片的底部邊緣位置設(shè)有水平向內(nèi)彎折的擋塊3。
[0025]優(yōu)選的，熒光膠層2是有AB膠構(gòu)件和熒光粉構(gòu)件組成。AB膠構(gòu)件和熒光粉構(gòu)件按照一定的比例混合成膠體，然后通過點(diǎn)膠壓模機(jī)的方式將膠體壓入LED芯片I的上平面和四個(gè)側(cè)面上，冷卻固定后定型。
[0026]優(yōu)選的，LED芯片I包括藍(lán)寶石層11、肖特基結(jié)層12、多量子阱層13和歐姆接觸電極層14，肖特基結(jié)層12在藍(lán)寶石層11和多量子阱層13之間，多量子阱層13位于肖特基結(jié)層12與歐姆接觸電極層14之間，歐姆接觸電極層14的底部設(shè)有P電極15，P電極15的底部設(shè)有第一凸點(diǎn)16，藍(lán)寶石層11和肖特基結(jié)層12的一側(cè)底部設(shè)有一缺口，在缺口處設(shè)有N電極17，N電極17的底部設(shè)有第二凸點(diǎn)18。
[0027]優(yōu)選的，藍(lán)寶石層11、肖特基結(jié)層12、多量子阱層13和歐姆接觸電極層14均呈U形。呈U型的藍(lán)寶石層11可以從五個(gè)面發(fā)射光源，增大發(fā)光面。
[0028]優(yōu)選的，焚光膠層2的厚度為0.05mm?0.15mm。
[0029]優(yōu)選的，熒光膠層2采用點(diǎn)膠壓模機(jī)壓在LED芯片I的上平面和四個(gè)側(cè)面上。五個(gè)面發(fā)光，發(fā)光角度達(dá)170°。
[0030]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:本發(fā)明采用的增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝可以從五個(gè)面發(fā)光，發(fā)光面有上發(fā)光面和四個(gè)側(cè)發(fā)光面，不需要在四個(gè)側(cè)面重新設(shè)置LED燈珠，本產(chǎn)品的這種多面發(fā)光結(jié)構(gòu)，可以大幅度的提升LED燈的光照范圍。有效解決現(xiàn)有LED燈珠光照范圍窄，組裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜的缺點(diǎn)。本產(chǎn)品還采用了熒光膠層，熒光膠層采用點(diǎn)膠壓模機(jī)沖壓的方式一體壓入LED芯片的上平面和四個(gè)側(cè)面上，待熒光膠層冷卻固化后定型。
[0031 ]實(shí)施例一:一種增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝的制作方法，包括以下步驟:
[0032]A)熒光膠調(diào)配，將一定量的AB膠和一定量的熒光粉進(jìn)行混合，攪拌均勻后放在點(diǎn)膠機(jī)的膠筒上；
[0033]B)壓模機(jī)的上模具和下模具制作，壓模機(jī)的上模具和下模具的對(duì)應(yīng)面均設(shè)有呈網(wǎng)格狀的凹槽，每個(gè)下模具的凹槽內(nèi)均可以放置一個(gè)LED芯片，每?jī)蓚€(gè)相鄰的凹槽之間的距離根據(jù)LED芯片的大小進(jìn)行設(shè)定;每個(gè)上模具的凹槽內(nèi)均設(shè)有凸塊;上模具和下模具的凹槽個(gè)數(shù)均選用80個(gè)；
[0034]C)點(diǎn)膠，將芯片通過機(jī)械手搬運(yùn)的方式，通過前工序按下模具網(wǎng)格的個(gè)數(shù)排布好的LED芯片搬運(yùn)至下模具的凹槽上，點(diǎn)膠機(jī)將混合后的熒光膠點(diǎn)入凸塊內(nèi)，通過氣動(dòng)裝置或電動(dòng)裝置將上模具對(duì)應(yīng)下模具壓入，待3秒鐘后，氣動(dòng)裝置或電動(dòng)裝置帶動(dòng)上模具復(fù)位；
[0035]D)單個(gè)LED燈珠裁切，熒光膠冷卻定型后將多個(gè)LED燈珠連在一起，成為一整塊LED燈珠排，將一整塊LED燈珠排輸送至裁切工位，將LED燈珠排裁切成單個(gè)的LED燈珠；
[0036]F)成品檢測(cè)，將單個(gè)的LED燈珠輸送至檢測(cè)工站，對(duì)每個(gè)LED燈珠進(jìn)行通電導(dǎo)通測(cè)試，良品輸出，不良品排除。
[0037]實(shí)施例二:一種增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝的制作方法，包括以下步驟:
[0038]A)熒光膠調(diào)配，將一定量的AB膠和一定量的熒光粉進(jìn)行混合，攪拌均勻后放在點(diǎn)膠機(jī)的膠筒上；
[0039]B)壓模機(jī)的上模具和下模具制作，壓模機(jī)的上模具和下模具的對(duì)應(yīng)面均設(shè)有呈網(wǎng)格狀的凹槽，每個(gè)下模具的凹槽內(nèi)均可以放置一個(gè)LED芯片，每?jī)蓚€(gè)相鄰的凹槽之間的距離根據(jù)LED芯片的大小進(jìn)行設(shè)定;每個(gè)上模具的凹槽內(nèi)均設(shè)有凸塊;上模具和下模具的凹槽個(gè)數(shù)均選用50個(gè)；
[0040]C)點(diǎn)膠，將芯片通過機(jī)械手搬運(yùn)的方式，通過前工序按下模具網(wǎng)格的個(gè)數(shù)排布好的LED芯片搬運(yùn)至下模具的凹槽上，點(diǎn)膠機(jī)將混合后的熒光膠點(diǎn)入凸塊內(nèi)，通過氣動(dòng)裝置或電動(dòng)裝置將上模具對(duì)應(yīng)下模具壓入，待5秒鐘后，氣動(dòng)裝置或電動(dòng)裝置帶動(dòng)上模具復(fù)位；
[0041]D)單個(gè)LED燈珠裁切，熒光膠冷卻定型后將多個(gè)LED燈珠連在一起，成為一整塊LED燈珠排，將一整塊LED燈珠排輸送至裁切工位，將LED燈珠排裁切成單個(gè)的LED燈珠；
[0042]F)成品檢測(cè)，將單個(gè)的LED燈珠輸送至檢測(cè)工站，對(duì)每個(gè)LED燈珠進(jìn)行通電導(dǎo)通測(cè)試，良品輸出，不良品排除。
[0043]實(shí)施例三:一種增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝的制作方法，包括以下步驟:
[0044]A)熒光膠調(diào)配，將一定量的AB膠和一定量的熒光粉進(jìn)行混合，攪拌均勻后放在點(diǎn)膠機(jī)的膠筒上；
[0045]B)壓模機(jī)的上模具和下模具制作，壓模機(jī)的上模具和下模具的對(duì)應(yīng)面均設(shè)有呈網(wǎng)格狀的凹槽，每個(gè)下模具的凹槽內(nèi)均可以放置一個(gè)LED芯片，每?jī)蓚€(gè)相鄰的凹槽之間的距離根據(jù)LED芯片的大小進(jìn)行設(shè)定;每個(gè)上模具的凹槽內(nèi)均設(shè)有凸塊;上模具和下模具的凹槽個(gè)數(shù)均選用100個(gè)；
[0046]C)點(diǎn)膠，將芯片通過機(jī)械手搬運(yùn)的方式，通過前工序按下模具網(wǎng)格的個(gè)數(shù)排布好的LED芯片搬運(yùn)至下模具的凹槽上，點(diǎn)膠機(jī)將混合后的熒光膠點(diǎn)入凸塊內(nèi)，通過氣動(dòng)裝置或電動(dòng)裝置將上模具對(duì)應(yīng)下模具壓入，待4秒鐘后，氣動(dòng)裝置或電動(dòng)裝置帶動(dòng)上模具復(fù)位；
[0047]D)單個(gè)LED燈珠裁切，熒光膠冷卻定型后將多個(gè)LED燈珠連在一起，成為一整塊LED燈珠排，將一整塊LED燈珠排輸送至裁切工位，將LED燈珠排裁切成單個(gè)的LED燈珠；
[0048]F)成品檢測(cè)，將單個(gè)的LED燈珠輸送至檢測(cè)工站，對(duì)每個(gè)LED燈珠進(jìn)行通電導(dǎo)通測(cè)試，良品輸出，不良品排除。
[0049]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:本發(fā)明采用點(diǎn)膠壓模的方式將熒光膠壓在LED芯片的表面和四個(gè)側(cè)面，帶冷卻定型后即可取出裁切成單個(gè)的LED燈珠，該方法步驟簡(jiǎn)單、容易實(shí)施，生產(chǎn)效率高，可以排量生產(chǎn)。本方法制作LED燈珠可以一次性生產(chǎn)50個(gè)?100個(gè)。
[0050]盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和結(jié)構(gòu)的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝，包括LED芯片，其特征在于，所述LED芯片的上平面和四個(gè)側(cè)面均包裹有一層熒光膠層，所述熒光膠層位于所述LED芯片的底部邊緣位置設(shè)有水平向內(nèi)彎折的擋塊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝，其特征在于，所述熒光膠層是有AB膠構(gòu)件和熒光粉構(gòu)件組成。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝，其特征在于，所述LED芯片包括藍(lán)寶石層、肖特基結(jié)層、多量子阱層和歐姆接觸電極層，所述肖特基結(jié)層在所述藍(lán)寶石層和多量子阱層之間，所述多量子阱層位于肖特基結(jié)層與歐姆接觸電極層之間，所述歐姆接觸電極層的底部設(shè)有P電極，所述P電極的底部設(shè)有第一凸點(diǎn)，所述藍(lán)寶石層和所述肖特基結(jié)層的一側(cè)底部設(shè)有一缺口，在所述缺口處設(shè)有N電極，所述N電極的底部設(shè)有第二凸點(diǎn)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝，其特征在于，所述藍(lán)寶石層、肖特基結(jié)層、多量子阱層和歐姆接觸電極層均呈U形。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝，其特征在于，所述熒光膠層的厚度為0.05mm ?0.15mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝，其特征在于，所述熒光膠層采用點(diǎn)膠壓模機(jī)壓在所述LED芯片的上平面和四個(gè)側(cè)面上。7.一種增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: A)熒光膠調(diào)配，將一定量的AB膠和一定量的熒光粉進(jìn)行混合，攪拌均勻后放在點(diǎn)膠機(jī)的膠筒上； B)壓模機(jī)的上模具和下模具制作，壓模機(jī)的上模具和下模具的對(duì)應(yīng)面均設(shè)有呈網(wǎng)格狀的凹槽，每個(gè)下模具的凹槽內(nèi)均可以放置一個(gè)LED芯片，每?jī)蓚€(gè)相鄰的凹槽之間的距離根據(jù)LED芯片的大小進(jìn)行設(shè)定;每個(gè)上模具的凹槽內(nèi)均設(shè)有凸塊； C)點(diǎn)膠，將芯片通過機(jī)械手搬運(yùn)的方式，通過前工序按下模具網(wǎng)格的個(gè)數(shù)排布好的LED芯片搬運(yùn)至下模具的凹槽上，點(diǎn)膠機(jī)將混合后的熒光膠點(diǎn)入凸塊內(nèi)，通過氣動(dòng)裝置或電動(dòng)裝置將上模具對(duì)應(yīng)下模具壓入，待一定時(shí)間后，氣動(dòng)裝置或電動(dòng)裝置帶動(dòng)上模具復(fù)位； D)單個(gè)LED燈珠裁切，熒光膠冷卻定型后將多個(gè)LED燈珠連在一起，成為一整塊LED燈珠排，將一整塊LED燈珠排輸送至裁切工位，將LED燈珠排裁切成單個(gè)的LED燈珠； F)成品檢測(cè)，將單個(gè)的LED燈珠輸送至檢測(cè)工站，對(duì)每個(gè)LED燈珠進(jìn)行通電導(dǎo)通測(cè)試，良品輸出，不良品排除。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增光型CSP標(biāo)準(zhǔn)LED封裝工藝的制作方法，其特征在于，步驟C)中的一定時(shí)間為3秒?5秒。
【文檔編號(hào)】H01L33/50GK106025049SQ201610561881
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年7月14日
【發(fā)明人】張萬(wàn)功, 尹梓偉
【申請(qǐng)人】東莞中之光電股份有限公司