一種led電源及其填充料的封裝工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED電源及其填充料的封裝工藝，包括電源外殼、封蓋、電源部件以及填充料；所述電源外殼的前后兩端分別蓋合有所述封蓋，在所述電源外殼的內(nèi)部設(shè)置有所述電源部件以及填充有所述填充料，所述填充料包括絕緣填補物和導(dǎo)熱填補膠。應(yīng)用該技術(shù)方案可以以較低膨脹系數(shù)的填充膠填充，避免了對電源外殼的結(jié)合部位的擠壓，保持防水性能，同時避免對電源部件的擠壓損傷，提高了使用壽命，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】
一種LED電源及其填充料的封裝工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及LED電源設(shè)計及其制造工藝領(lǐng)域，特別涉及一種LED電源及其填充料的封裝工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著國家提出節(jié)能減排的號召，更為節(jié)能的LED照明產(chǎn)品逐步取代了常用的大功率、易損耗的普通照明產(chǎn)品，LED照明產(chǎn)品大量應(yīng)用于不同的場所和環(huán)境。LED照明產(chǎn)品主要包括LED燈具以及其驅(qū)動電源。其中，室外照明是LED照明產(chǎn)品的主要分類之一。正是由于室外環(huán)境的復(fù)雜性，對LED電源的防水和散熱性能要求較高，而為了提高LED照明產(chǎn)品的防水和散熱性能，現(xiàn)有的大多數(shù)廠家的做法是在生產(chǎn)LED電源時，往LED電源外殼內(nèi)灌入導(dǎo)熱填補膠，利用導(dǎo)熱填補膠密封連接安裝的縫隙，以達到防水和散熱的效果。但是現(xiàn)有的LED電源制造工藝存在以下缺陷:LED電源在通電工作時會產(chǎn)生高溫，而導(dǎo)熱填補膠本身膨脹系數(shù)較大，內(nèi)部產(chǎn)生的高溫容易令導(dǎo)熱填補膠膨脹，膨脹的導(dǎo)熱填補膠容易對電源外殼的結(jié)合部位產(chǎn)生擠壓，導(dǎo)致結(jié)合部位出現(xiàn)間隙，最終令防水性能被破壞，同時出現(xiàn)的問題還有導(dǎo)熱填補膠在膨脹時產(chǎn)生的應(yīng)力有一定的幾率對電源內(nèi)部的電源部件造成擠壓損傷，導(dǎo)致LED電源的損壞;另外灌封的導(dǎo)熱填補膠成本較高，導(dǎo)致LED電源生產(chǎn)成本也相應(yīng)較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種LED電源及其填充料的封裝工藝，以較低膨脹系數(shù)的填充料進行填充，避免了對電源殼體的結(jié)合部位和電源組件的擠壓損傷，保持防水性能，提高了使用壽命，降低了生產(chǎn)成本。
[0004]為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明的所采取的技術(shù)方案是:
[0005]本發(fā)明一種LED電源及其填充料，包括電源外殼、封蓋、電源部件以及填充料;所述電源外殼的前后兩端分別蓋合有所述封蓋，在所述電源外殼的內(nèi)部設(shè)置有所述電源部件以及填充有所述填充料，所述填充料包括絕緣填補物和導(dǎo)熱填補膠。
[0006]其封裝步驟為:
[0007](I)、將絕緣填補物和導(dǎo)熱填補膠按照一定的組分比例，混合攪拌均勻制成填充料；
[0008](2)、將電源部件進行放入電源外殼內(nèi)部，并將一端的封蓋蓋合；
[0009](3)、使用灌封設(shè)備將所述填充料灌入電源外殼內(nèi)部，加熱使其干燥，然后蓋合另一端的封蓋，獲得LED電源半成品；
[0010](4)、將所述LED電源半成品放置于震動設(shè)備上震動至內(nèi)部填充料分布均勻后，放置24小時后，內(nèi)部絕緣填補物和導(dǎo)熱填補膠固化即得LED電源成品。
[0011]由上可見，應(yīng)用本實施例技術(shù)方案，制成一種全新的填充膠替代原有的導(dǎo)熱灌封膠，填充膠的受熱膨脹系數(shù)較低，在填充到LED電源內(nèi)部時，填充膠不易膨脹，避免擠壓電源外殼與封蓋的結(jié)合部位的情況發(fā)生，保持了防水性能，同時避免了對電源部件的損傷，提高了使用壽命，減少了導(dǎo)熱灌封膠的比例，生產(chǎn)成本更低。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本發(fā)明實施例LED電源及其填充料的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本發(fā)明實施例提供的封裝示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0016]實施例:
[0017]如圖1所示，本實施例提供一種LED電源及其填充料，其特征在于，包括電源外殼3、封蓋1、電源部件2以及填充料4;所述電源外殼3的前后兩端分別蓋合有所述封蓋I，在所述電源外殼3的內(nèi)部設(shè)置有所述電源部件2以及填充有所述填充料4，所述填充料包括絕緣填補物和導(dǎo)熱填補膠。
[0018]針對上述LED電源的制造需要提供填充料的封裝工藝，如圖2所示，并具有以下步驟:
[0019](I)、將絕緣填補物和導(dǎo)熱填補膠按照一定的組分比例，混合攪拌均勻制成填充料；
[0020](2)、將電源部件進行放入電源外殼3內(nèi)部，并將一端的封蓋I蓋合；
[0021](3)、使用灌封設(shè)備5將所述填充料4灌入電源外殼3內(nèi)部，加熱使其干燥，然后蓋合另一端的封蓋I，獲得LED電源半成品；
[0022](4)、將所述LED電源半成品放置于震動設(shè)備6上震動至內(nèi)部填充料分布均勻后，放置24小時后，內(nèi)部絕緣填補物和導(dǎo)熱填補膠固化即得LED電源成品。
[0023]本發(fā)明提供的工藝所制出的LED電源，工藝簡單，生產(chǎn)效率高，具有耐高溫、耐腐蝕、受熱熱膨脹系數(shù)小、絕緣、廉價，優(yōu)良性能等優(yōu)點，在保持LED電源防水性的同時，提高使用壽命，大幅度降低成本，提高電源品質(zhì)。
[0024]以上所述的實施方式，并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種LED電源及其填充料，其特征在于，包括電源外殼、封蓋、電源部件以及填充料；所述電源外殼的前后兩端分別蓋合有所述封蓋，在所述電源外殼的內(nèi)部設(shè)置有所述電源部件以及填充有所述填充料，所述填充料包括絕緣填補物和導(dǎo)熱填補膠。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED電源及其填充料的封裝工藝，其特征在于，其封裝步驟為: (I )、將絕緣填補物和導(dǎo)熱填補膠按照一定的組分比例，混合攪拌均勻制成填充料； (2)、將電源部件進行放入電源外殼內(nèi)部，并將一端的封蓋蓋合； (3)、使用灌封設(shè)備將所述填充料灌入電源外殼內(nèi)部，加熱使其干燥，然后蓋合另一端的封蓋，獲得LED電源半成品； (4)、將所述LED電源半成品放置于震動設(shè)備上震動至內(nèi)部填充料分布均勻后，放置24小時后，內(nèi)部絕緣填補物和導(dǎo)熱填補膠固化即得LED電源成品。
【文檔編號】F21V23/00GK106051640SQ201610483183
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月24日
【發(fā)明人】何新鳳
【申請人】安慶市奧立德光電有限公司