一種復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及導(dǎo)熱材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種一種復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片及其制備方法，用于填充電子工業(yè)的散熱器縫隙，提高散熱元件的壽命與穩(wěn)定性，可在-54-200°C長(zhǎng)期使用。
【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)熱硅膠墊片散熱應(yīng)用在發(fā)熱器件和散熱器件中，能大大提高產(chǎn)品的使用壽命。電子元器件設(shè)計(jì)功能多元化，對(duì)導(dǎo)熱材料的要求越來(lái)越高。有的電子元件散熱面積較大，形狀不規(guī)則，散熱間隙很小，大多在0.5mm以下。薄導(dǎo)熱硅膠墊片更容易被電壓擊穿，絕緣效果不好；同時(shí)與空氣接觸面積大，阻燃效果較差。而聚酰亞胺膜(PI膜)具有優(yōu)異的絕緣和阻燃性能，在薄導(dǎo)熱硅膠墊片表面復(fù)合一層PI膜可以有提高墊片的絕緣與阻燃性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種薄尺寸的導(dǎo)熱硅膠墊片，通過(guò)優(yōu)化配方設(shè)計(jì)和制備方法，獲得高效的絕緣阻燃性能。本發(fā)明所述的導(dǎo)熱硅膠墊片由下列組份按所述重量份化合后，覆上PI膜壓制而成:
甲基硅油100份，乙烯基硅油15~30份，含氫硅油1~5份，催化劑0.1-0.3份，抑制劑0.02-0.05份，阻燃型氫氧化鋁300~500份
所述乙烯基硅油乙烯基含量為0.1-0.3%，粘度200~1000mPa.s。
[0004]所述含氫娃油活潑氫含量為0.2-0.5%。
[0005]催化劑為鉑金催化劑。
[0006]抑制劑為炔醇類抑制劑。
[0007]所述阻燃型氧化鋁為3000目阻燃型氫氧化鋁。
[0008]本發(fā)明公開(kāi)的制備方法是:將甲基硅油、乙烯基硅油、含氫硅油、催化劑、抑制劑加入到攪拌爸中攪拌1小時(shí)，轉(zhuǎn)速為60r?lOOrpm，然后加入阻燃型氧化招攪拌1小時(shí)，轉(zhuǎn)速為20r?40rpm ;抽真空脫去氣泡，得到膏狀料；將膏狀料放在0.05mm厚的PI膜上，在PET離型膜之間壓成0.1?0.4mm的薄片，在150°C硫化30min即得所述復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明厚度可以薄至0.1_，但仍具有優(yōu)異的絕緣和阻燃性能。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明并給出幾個(gè)實(shí)施例:
實(shí)施例1
將甲基硅油100份、乙烯基硅油15份、含氫硅油1份、催化劑0.1份、抑制劑0.02份加入到攪拌爸中攪拌1小時(shí)，轉(zhuǎn)速為60r?lOOrpm，然后加入阻燃型氧化招300份攪拌1小時(shí)，轉(zhuǎn)速為20r?40rpm ;抽真空脫去氣泡，得到膏狀料；將膏狀料放在0.05mm厚的PI膜上，在PET離型膜之間壓成0.1?0.4mm的薄片，在150°C硫化30min即得所述復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片。
[0011]實(shí)施例2
將甲基硅油100份、乙烯基硅油30份、含氫硅油5份、催化劑0.3份、抑制劑0.05份加入到攪拌爸中攪拌1小時(shí)，轉(zhuǎn)速為60r?lOOrpm，然后加入阻燃型氧化招500份攪拌1小時(shí)，轉(zhuǎn)速為20r?40rpm ;抽真空脫去氣泡，得到膏狀料；將膏狀料放在0.05mm厚的PI膜上，在PET離型膜之間壓成0.1?0.4mm的薄片，在150°C硫化30min即得所述復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片。
[0012]實(shí)施例3
將甲基硅油100份、乙烯基硅油20份、含氫硅油4份、催化劑0.2份、抑制劑0.04份加入到攪拌爸中攪拌1小時(shí)，轉(zhuǎn)速為60r?lOOrpm，然后加入阻燃型氧化招450份攪拌1小時(shí)，轉(zhuǎn)速為20r?40rpm ;抽真空脫去氣泡，得到膏狀料；將膏狀料放在0.05mm厚的PI膜上，在PET離型膜之間壓成0.1?0.4mm的薄片，在150°C硫化30min即得所述復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于，將以下原料按照所述質(zhì)量份化合后，覆上PI膜壓制而成: 甲基硅油100 乙烯基硅油15-30 含氫娃油1-5 催化劑0.1-0.3 抑制劑0.02-0.05 阻燃型氫氧化鋁 300-500。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于:乙烯基硅油乙烯基含量為 0.1-0.3%，粘度 200-1000mPa.s。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于:所述的含氫硅油活潑氫含量為0.2-0.5%。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于:所述的催化劑為鉑金催化劑。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于:所述的抑制劑為炔醇類抑制劑。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于:所述的阻燃型氧化鋁為3000目阻燃型氫氧化鋁。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片，其特征在于:所述的PI膜問(wèn)0.05mm厚的聚酰亞胺膜。8.制備權(quán)利要求1-7任一所述的一種復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片的方法，其特征在于包含如下步驟: 將甲基硅油、乙烯基硅油、含氫硅油、催化劑、抑制劑加入到攪拌釜中攪拌1小時(shí)，轉(zhuǎn)速為60-100rpm，然后加入阻燃型氧化招攪拌1小時(shí)，轉(zhuǎn)速為20_40rpm ;抽真空脫去氣泡，得到膏狀料；將膏狀料放在0.05mm厚的PI膜上，在PET離型膜之間壓成0.1?0.4mm的薄片，在150°C硫化30min即得所述復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片。
【專利摘要】本發(fā)明涉及導(dǎo)熱材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種復(fù)合型導(dǎo)熱硅膠墊片及其制備方法，由下列組份按所述重量份化合后，覆上PI膜壓制而成：甲基硅油100份，乙烯基硅油15~30份，含氫硅油1~5份，催化劑0.1~0.3份，抑制劑0.02~0.05份，阻燃型氫氧化鋁300~500份。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明厚度可以薄至0.1mm，但仍具有優(yōu)異的絕緣和阻燃性能。
【IPC分類】B32B27/18, C08L83/05, B32B27/06, C08L83/04, C08K3/22, C08L83/07
【公開(kāi)號(hào)】CN105368052
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510773633
【發(fā)明人】王紅玉, 陳田安, 萬(wàn)煒濤
【申請(qǐng)人】深圳德邦界面材料有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年11月13日